[发明专利]集成电路装置

权利要求书

1.一种集成电路装置，包括：

一基材，内埋一第一电路、一第二电路、至少一内联机与一静电防护电路；

一第一内接垫，配置于该基材的表面并电性连接该第一电路；

一第二内接垫，配置于该基材的表面并电性连接该第二电路；

一外接垫，配置于该基材的表面；以及

一打线，其中该第一内接垫经由该打线电性连接该第二内接垫，该第一内接垫经由该内联机电性连接该静电防护电路，该静电防护电路电性连接该外接垫，该外接垫用以电性连接一外部封装接脚。

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中该第一电路为逻辑电路、数字电路或内存电路。

3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中该第二电路为逻辑电路、数字电路或内存电路。

4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中该第一内接垫包括一第一金属垫、一第二金属垫与一介电层，该第一金属垫电性连接该第二金属垫，该介电层位于该第一金属垫与该第二金属垫之间。

5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中该第一金属垫具有一打线接合区与一导通区，该第一内接垫还包括多个导通件，贯穿该介电层并连接该第一金属垫的该导通区与该第二金属垫。

6.根据权利要求5所述的集成电路装置，其中该导通区位于该打线接合区的一侧。

7.根据权利要求5所述的集成电路装置，其中该导通区环绕该打线接合区。

8.根据权利要求5所述的集成电路装置，其中该第二金属垫具有多个开孔，位于该打线接合区下方。

9.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中该第一金属垫与该第二金属垫的材质为铜。

10.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中该第一金属垫的材质为铝，该第二金属垫的材质为铜。

11.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中该第二内接垫包括一第一金属垫、一第二金属垫与一介电层，该第一金属垫电性连接该第二金属垫，该介电层位于该第一金属垫与该第二金属垫之间。

12.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中该外接垫包括一第一金属垫、一第二金属垫与一介电层，该第一金属垫电性连接该第二金属垫，该介电层位于该第一金属垫与该第二金属垫之间。

13.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中该基材的表面具有一线路净空区，环绕该外接垫，该线路净空区的外缘与该外接垫的外缘的距离介于2微米至50微米之间。

14.根据权利要求13所述的集成电路装置，其中该线路净空区的外缘与该外接垫的外缘的距离为10微米。