[发明专利]集成电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路装置，且特别涉及一种以打线取代部分内联机的集成电路装置。

背景技术

集成电路装置的内部的电性传递常用金属内联机来达成，而其连接的方式和途径则通过集成电路设计软件来做出实际图面。这些金属内联机是以微影蚀刻等制程产生，因此配置方式、长度和宽度都会受到制程能力的限制，也限制了连接的电性表现。另一方面，在集成电路装置与外部装置的端子的电性传递方面，则常用打线技术来达成。打线技术是利用打线制程所产生的金属线来连接，提供了更好的电性表现，在设计上也少了限制而有更佳的设计弹性。

发明内容

本发明提供一种集成电路装置，具有较佳的电性表现与静电防护功能。

本发明的集成电路装置包括一基材、一第一内接垫、一第二内接垫、一外接垫以及一打线。基材内埋一第一电路、一第二电路、至少一内联机与一静电防护电路。第一内接垫配置于基材的表面并电性连接第一电路。第二内接垫配置于基材的表面并电性连接第二电路。外接垫配置于基材的表面。第一内接垫经由打线电性连接第二内接垫。第一内接垫经由内联机电性连接静电防护电路。静电防护电路电性连接外接垫。外接垫用以电性连接一外部封装接脚。

在本发明的一实施例中，第一电路为逻辑电路、数字电路或内存电路。

在本发明的一实施例中，第二电路为逻辑电路、数字电路或内存电路。

在本发明的一实施例中，第一内接垫包括一第一金属垫、一第二金属垫与一介电层，第一金属垫电性连接第二金属垫，介电层位于第一金属垫与第二金属垫之间。此外，第一金属垫例如具有一打线接合区与一导通区，第一内接垫还包括多个导通件，贯穿介电层并连接第一金属垫的导通区与第二金属垫。另外，导通区例如位于打线接合区的一侧。导通区环绕打线接合区。再者，第二金属垫例如具有多个开孔，位于打线接合区下方。此外，第一金属垫与第二金属垫的材质例如为铜。另外，第一金属垫的材质例如为铝，第二金属垫的材质为铜。

在本发明的一实施例中，第二内接垫包括一第一金属垫、一第二金属垫与一介电层，第一金属垫电性连接第二金属垫，介电层位于第一金属垫与第二金属垫之间。

在本发明的一实施例中，外接垫包括一第一金属垫、一第二金属垫与一介电层，第一金属垫电性连接第二金属垫，介电层位于第一金属垫与第二金属垫之间。

在本发明的一实施例中，基材的表面具有一线路净空区，环绕外接垫，线路净空区的外缘与外接垫的外缘的距离介于2微米至50微米之间。线路净空区的外缘与外接垫的外缘的距离较佳是10微米。

基于上述，在本发明的集成电路装置中，内部电路利用内接垫以及打线而电性连接，且外接垫与内接垫之间连接有静电防护电路。因此，本发明的集成电路装置具有较佳的电性表现，且可避免内部电路受到静电的破坏。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明一实施例的集成电路装置的剖面示意图。

图1B是图1A的集成电路装置的电路方框图。

图2是图1A的第一内接垫的剖示图。

图3与图4分别是图2的两个金属垫的主视图。

图5是另一实施例的第一内接垫的第一金属垫的主视图。

图6是本发明另一实施例的基材的表面的局部示意图。

图7是本发明另一实施例的外接垫与其周边线路的配置方式的示意图。

附图标记：

集成电路装置100； 基材110；          第一内接垫120；

第一金属垫122；   第二金属垫124；    介电层126；

导通件128；       第二内接垫130；    外接垫140；

打线150；         第一电路160；      外接垫200；

第二电路170；     静电防护电路180；  下层金属垫300；

网格线310；       打线接合区R12；    外部封装接脚T10；

导通区R14；       打线接合区R22；    线路净空区R30；

导通区R24；       距离D10；          距离D20。

具体实施方式