[发明专利]覆晶封装方法

权利要求书

1.一种覆晶封装方法，其特征在于，包括：

将芯片的凸块与线路基板的引脚接合后，在所述芯片的四周进行涂胶，其中，涂胶顺序为沿芯片周长的顺时针或逆时针方向，且至少先在所述芯片的第一道长边一侧涂布胶材，待胶材从芯片下方渗出后，再在所述芯片的第二道长边一侧涂布胶材。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片四周的涂胶路径为四个顶角处为弧形的矩形。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述涂胶路径与所述芯片四边的距离为240μm-260μm。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述芯片的第一道长边为芯片的输出端，第二道长边为芯片的输入端。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：

在所述芯片左下角下针，点胶轴带动点胶针头沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，在所述芯片的长边侧涂胶时，涂胶速度为30mm/s或35mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为20mm/s或25mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为25mm/s。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：

在距芯片左下角距离为1/5芯片长边长度位置下针，点胶轴带动点胶针头先涂布到所述芯片左下角，之后沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，在所述芯片的长边侧涂胶时，涂胶速度为30mm/s或35mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为20mm/s或25mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为25mm/s。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：

在所述芯片的左上角下针，点胶轴带动点胶针头先涂布到所述芯片左下角，之后沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，点胶针头由所述芯片左下角移动至左上角过程中，点胶针头不吐胶，在所述芯片的长边侧涂胶时，涂胶速度为30mm/s或35mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为20mm/s或25mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为25mm/s。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：

在所述芯片的左下角下针，点胶轴带动点胶针头先涂布到所述芯片左上角后，点胶针头再移动至所述芯片左下角，之后沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，点胶针头由所述芯片左上角移动至左下角，及其之后的由所述芯片的左下角至移动左上角过程中，点胶针头不吐胶，第一次在所述芯片的左侧长边涂胶时，涂胶速度为10mm/s-25mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为15mm/s或20mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为15mm/s。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述芯片的特征包括以下条件中的至少一种：

所述芯片短边宽度大于1.5mm；

所述芯片每两个凸块的间距小于30μm；

所述线路基板的内部走线复杂；

所述线路基板的引脚保护层与引脚之间为断层式排列。

10.根据权利要求5-8任一项所述的方法，其特征在于，所述点胶针头的内径为0.30mm-0.32mm。