[发明专利]电路模块

权利要求书

1.一种电路模块，包括基板、安装于所述基板的一个主面上的安装元器件、以及形成为使得对所述安装元器件进行覆盖的绝缘层，其特征在于，

在所述基板的一个主面的端部形成有安装电极，并且

包括对电子元器件进行切断而形成的芯片元件，所述电子元器件包括形成于两端面的、成为折回电极的外部电极，

所述芯片元件经由所述外部电极安装于所述安装电极，使得所述芯片元件的剖面朝向所述电路模块的形成有所述安装电极的端部一侧的侧面。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，包括：

与接地连接的所述安装电极；

芯片元件，该芯片元件是通过对具有与所述外部电极导通的内部电极的电子元器件进行切断以使所述内部电极的至少一部分露出而形成的；以及

屏蔽导电层，该屏蔽导电层形成为使得在所述剖面处与所述内部电极所露出的一部分导通，并对所述绝缘层进行覆盖。

3.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

包括两个以上的所述安装电极、以及表面安装于该安装电极的所述芯片元件。

4.一种电路模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备集成基板的工序，所述集成基板形成有多个在一个主面上安装有安装元器件的基板；

横跨所述基板的边界部分，将电子元器件安装于所述集成基板的一个主面上的工序，所述电子元器件包括成为折回电极的外部电极、以及与所述外部电极导通的内部电极；

覆盖所述安装元器件和所述电子元器件，在所述集成基板的所述主面上形成绝缘层的工序；

对所述电子元器件进行切断以使所述内部电极露出，从而形成切口部的工序，所述切口部从所述绝缘层的顶面起，直到所述电子元器件的底面与所述集成基板的一个主面之间的绝缘层、或所述集成基板的内部为止；以及

覆盖所述切口部和所述绝缘层的顶面，形成与所述内部电极导通的屏蔽导电层的工序。