[发明专利]电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括表面装载有安装元器件的电路基板、以及覆盖该安装元器件的绝缘层的电路模块，特别涉及能对向安装元器件与电路基板之间填充的绝缘树脂层的填充性进行确认的电路模块。

背景技术

作为现有的电路模块的结构，例如，已知有专利文献1中所揭示的电路模块。图6表示该电路模块的剖视图。在图6中，电路模块10由内部含有由过孔和面内布线电极所构成的电极图案的电路基板12、装载于电路基板12的一个主面上的安装元器件11、13、15、17、以及形成于所述主面上以对这些安装元器件进行覆盖的绝缘树脂层19构成。

安装元器件11、13、15、17利用焊接结合或热压接等方法装载于电路基板12的一个主面上，与电路基板12内部的电极图案相连接。例如，安装元器件11、15、17经由连接导体14装载于电路基板12上。此时，在安装元器件11、15、17的底面与电路基板12的一个主面之间，在不存在连接导体14的部分上，留出有相当于连接导体14的高度大小的间隙。

形成绝缘树脂层19，以对包括上述间隙在内的整个安装元器件11、13、15、17进行覆盖。绝缘树脂层19具有加固电子元器件与电路基板之间的机械连接并防止因来自外部的冲击而导致安装元器件损坏的作用。

专利文献1：日本专利特开2006-203652

然而，在上述电路模块10中，为了降低模块的高度，多数情况下将连接导体14设计得较低。因而，安装元器件与电路基板之间的间隙高度也会变得非常低(几十微米左右)。

因此，当在电路基板12上形成绝缘树脂层19时，有时存在未充分填充至间隙内部而随机残留有气泡的情况。若像这样残留有气泡，则当一边利用回流等施加温度，一边将电路模块焊接结合于印刷布线基板等上时，会产生如下问题：引起气泡热膨胀，从而使绝缘树脂层或安装元器件产生裂纹。

另外，若该气泡中残留有水分，或水分逐渐通过绝缘树脂层19而积聚在气泡内，则还存在如下问题：安装元器件的外部电极发生腐蚀。

当然，还存在因气泡的存在而导致安装元器件11、15、17与电路基板12之间的机械连接力降低的缺点。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种能在绝缘树脂层填充后对安装元器件与电路基板之间是否存在气泡进行检查、从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。

本发明所涉及的电路模块包括内部包含电极图案的基板、安装于所述基板的一个主面上的安装元器件、以及形成为使得对所述安装元器件进行覆盖的绝缘树脂层，在所述电路模块中，在所述基板的一个主面的端部形成有安装电极，并且包括对电子元器件进行切断而形成的芯片元件，所述电子元器件包括利用浸渍法形成于两端面的、成为折回电极的外部电极，所述芯片元件经由所述外部电极安装于所述安装电极，使得所述芯片元件的剖面朝向所述电路模块的形成有所述安装电极的端部一侧的侧面。

在这种情况下，芯片元件在电路模块的端面上被切断，并且能将芯片元件与电路基板之间的间隙提高相当于折回电极的厚度的大小。因此，能从电路模块的外侧对间隙中的绝缘树脂层是否存在气泡进行检查。

另外，本发明所涉及的电路模块优选包括：与接地连接的安装电极；芯片元件，该芯片元件是通过对具有与外部电极导通的内部电极的电子元器件进行切断以使内部电极的至少一部分露出而形成的；以及屏蔽导电层，该屏蔽导电层形成为使得在所述芯片元件的剖面处与所述内部电极所露出的一部分导通，并对绝缘树脂层进行覆盖。

在这种情况下，由于利用与接地连接的屏蔽导电层对基板上的安装元器件进行覆盖，因此，能阻止因来自外部的电磁场和静电而使安装元器件受到影响。

另外，本发明所涉及的电路模块优选包括两个以上的安装电极及安装于该安装电极的芯片元件。

在这种情况下，由于电路模块上安装有多个芯片元件，因此，能更可靠地对是否存在气泡进行检查。

根据本发明，能在包括表面装载有安装元器件的电路基板、以及对这些安装元器件进行覆盖的绝缘树脂层的电路模块中，可靠地对绝缘树脂层是否残留有气泡进行检测。由此，能提高出厂的电路模块的可靠性。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电路模块的剖视图。

图2是本发明的实施方式1中所使用的电子元器件的剖视图。

图3是本发明的实施方式2所涉及的电路模块的剖视图。

图4是本发明的实施方式2中所使用的电子元器件的剖视图。