[发明专利]封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装基板，包括：

晶圆，所述晶圆具有形成在其上表面中的腔体，所述腔体包括芯片安装区域；

第一布线层和第二布线层，所述第二布线层形成为与所述第一布线层分开，所述第一布线层和所述第二布线层形成为在所述腔体中延伸；

芯片，所述芯片位于所述芯片安装区域中以连接到所述第一布线层和所述第二布线层；

通孔和导通体，所述通孔贯通所述晶圆并且所述导通体填充所述通孔；以及

一个或多个电子器件，所述一个或多个电子器件连接到所述导通体。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述导通体通过焊料凸块连接到所述电子器件或外部装置。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述芯片是多层陶瓷电容器(MLCC)。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述电子器件是从电阻器和电感器中选择的至少一个。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述晶圆由硅制成。

6.根据权利要求1所述的封装基板，还包括绝缘层，所述绝缘层形成为覆盖所述芯片和所述电子器件并且暴露所述第一布线层和所述第二布线层的一部分。

7.一种制造封装基板的方法，包括：

在晶圆的上表面的至少一个区域中形成腔体，所述腔体包括芯片安装区域；

形成贯通所述晶圆的通孔以及填充所述通孔的导通体；

形成第一布线层和与所述第一布线层分开的第二布线层，所述第一布线层和所述第二布线层延伸到所述腔体中；以及

将芯片安装在所述腔体中以连接到所述第一布线层和所述第二布线层。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：在形成所述腔体之前，抛光所述晶圆的上表面和下表面中的至少一个。

9.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述腔体包括：

在所述晶圆的上表面上形成第一绝缘膜；

通过蚀刻所述第一绝缘膜，形成用于形成所述腔体的第一绝缘图案；以及

通过使用所述第一绝缘图案蚀刻所述晶圆，形成所述腔体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中通过蚀刻所述晶圆形成所述腔体包括使用氢氧化钾(KOH)溶液湿蚀刻所述晶圆。

11.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述通孔包括：

在所述晶圆的上表面或下表面上形成第一感光树脂层；

通过曝光和显影所述第一感光树脂层，形成第一感光图案；以及

通过使用所述第一感光图案蚀刻所述晶圆，形成所述通孔。

12.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述导通体包括：

在包括所述通孔和所述腔体的所述晶圆的表面上形成第二绝缘膜；

在所述第二绝缘膜上形成镀种层；以及

使用电镀法用导电材料填充所述通孔。

13.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述第一布线层和所述第二布线层包括：

在所述晶圆的不形成所述第一布线层和所述第二布线层的区域上形成第二感光图案；

在所述晶圆的上表面上形成布线材料；

使用剥离法去除所述第二感光图案和形成在所述第二感光图案上的所述布线材料。

14.根据权利要求7所述的方法，还包括：在将所述芯片安装在所述腔体中之后，通过允许所述晶圆回流，将所述芯片结合到所述第一布线层和所述第二布线层中的每个。

15.根据权利要求7所述的方法，其中所述芯片是多层陶瓷电容器(MLCC)。

16.根据权利要求7所述的方法，其中所述电子器件是从电阻器和电感器中选择的至少一个。

17.根据权利要求7所述的方法，还包括形成绝缘层，所述绝缘层暴露所述第一布线层和所述第二布线层的一部分并且覆盖所述芯片和所述电子器件。

18.根据权利要求7所述的方法，还包括通过焊料凸块将所述导通体连接到所述电子器件或外部装置。