[发明专利]封装基板及其制造方法

说明书

相关专利申请的交叉引用

该专利申请要求于2010年4月8日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0032244的优先权，其公开内容以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及一种封装基板及其制造方法，更具体来讲，涉及下述基板及其制造方法，该基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。

背景技术

根据电子业的最近的发展，对紧凑的多功能电子组件的需求快速地增加。

根据这种趋势，要求封装基板具有高密度的电路图案。因此，已经设计和使用了实现精细电路图案的各种方法。

作为实现精细电路图案的一种方法的嵌入工艺具有其中用绝缘材料浸渍电路的结构，并且可以改善产品的平坦度和强度并具有较少的电路损坏，由此该方法适于实现精细电路图案。

在根据现有技术的嵌入工艺的情况下，通过在基板上直接安装或堆叠封装或器件来构造基板。在这种情况下，当封装安装在基板的双侧或单侧时，可以减小整个封装面积。

因此，已经对用于有源器件和LRC器件的嵌入工艺或结构进行了各种研究。

然而，在根据现有技术制造其中嵌入了电子器件的基板的情况下，存在可能由于使用了粘合胶带而使电子器件损坏等的风险，并且基板的制造工艺复杂得多。

发明内容

本发明的一方面提供了一种封装基板及其制造方法，该封装基板通过在底部封装的上表面上形成金属凸块并且将与顶部封装的下表面耦合的焊料球和与电子器件的下表面耦合的焊料球中的每个结合到金属凸块，能够对应于精细节距，同时确保了当电子器件堆叠在底部封装上时所需的封装之间的间隔。

根据本发明的方面，提供了一种封装基板，包括：晶圆，所述晶圆具有形成在其上表面中的腔体，所述腔体包括芯片安装区域；第一布线层和第二布线层，所述第二布线层形成为与所述第一布线层分开，所述第一布线层和所述第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其位于芯片安装区域中，以连接到第一布线层和第二布线层；贯通晶圆的通孔和填充通孔的导通体；以及一个或多个电子器件，所述一个或多个电子器件连接到所述导通体。

导通体可以通过焊料凸块连接到电子器件或外部装置。

芯片可以是多层陶瓷电容器(MLCC)。

电子器件可以是从电阻器和电感器中选择的至少一个。

晶圆可以由硅制成。

封装基板还可以包括绝缘层，该绝缘层形成为覆盖芯片和电子器件并且暴露第一布线层和第二布线层的一部分。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造封装基板的方法，所述方法包括：在晶圆的上表面的至少一个区域中形成腔体，所述腔体包括芯片安装区域；形成贯通晶圆的通孔以及填充通孔的导通体；形成第一布线层和与所述第一布线层分开的第二布线层，该第一布线层和第二布线层延伸到腔体中；以及将芯片安装在腔体中以连接到第一布线层和第二布线层。

所述方法还可以包括在形成腔体之前抛光晶圆的上表面和下表面中的至少一个。

形成腔体可以包括：在晶圆的上表面上形成第一绝缘膜；通过蚀刻第一绝缘膜，形成用于形成腔体的第一绝缘图案；以及通过使用所述第一绝缘图案蚀刻晶圆来形成腔体。

通过蚀刻晶圆形成所述腔体可以包括使用氢氧化钾(KOH)溶液湿蚀刻晶圆。

形成通孔可以包括：在晶圆的上表面或下表面上形成第一感光树脂层；通过将第一感光树脂层曝光并显影来形成第一感光图案；以及通过使用第一感光图案蚀刻晶圆来形成通孔。

形成导通体可以包括：在包括通孔和腔体的晶圆的表面上形成第二绝缘膜；在第二绝缘膜上形成镀种层(plating seed layer)；以及使用电镀法用导电材料填充通孔。

形成第一布线层和第二布线层可以包括：在晶圆的不形成第一布线层和第二布线层的区域上形成第二感光图案；在晶圆的上表面上形成布线材料；使用剥离法去除第二感光图案和形成在第二感光图案上的布线材料。

所述方法还可以包括：在腔体中安装芯片之后，通过使晶圆回流将芯片结合到第一布线层和第二布线层中的每个。

所述芯片可以是多层陶瓷电容器(MLCC)。

电子器件可以是从电阻器和电感器中选择的至少一个。

所述方法还可以包括形成绝缘层，所述绝缘层暴露第一布线层和第二布线层的一部分并且覆盖芯片和电子器件。

所述方法还可以包括通过焊料凸块将导通体连接到电子器件或外部装置。

附图说明

根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的以上和其它方面、特征和其它优点，在附图中：