[发明专利]一种低热阻LED灯及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种低热阻LED灯，本发明还涉及一种该低热阻LED灯制备方法。 

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。现有的LED灯其一般是直接设置在金属基覆铜板上，这种LED灯的散热效果不太理想，因为金属基覆铜板由三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。LED芯片与金属基层之间并不能直接连接在一起，绝缘层的存在会相对增大其热阻。为了克服这个问题，现有技术中有采用在金属基覆铜板上打孔穿透导热绝缘层，然后再将LED芯片设置在金属基层上，但是这种方法对打孔的精度要求很高，加工非常困难，往往很容易造成金属基层的损坏。 

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种成本相对较低，热阻相对比较低的LED灯。 

本发明的另一个目的是提供一种制备所述LED灯的方法。 

为了达到上述目的，本发明采用以下方案： 

一种低热阻LED灯，其特征在于：包括导电铜箔，在所述的导电铜箔上压合有绝缘层，在所述的导电铜箔和绝缘层之间设有导热胶， 在所述的绝缘层和导热胶上设有通孔，在所述的通孔内设有LED芯片，所述的LED芯片装配在所述的导电铜箔上，在所述的导电铜箔蚀刻有电路。 

如上所述的一种低热阻LED灯，其特征在于所述的绝缘层为聚酰亚胺层。 

如上所述的一种低热阻LED灯，其特征在于所述的绝缘层为聚对苯二甲酸乙二酯层。 

如上所述的一种低热阻LED灯，其特征在于所述的导电金属层铜箔为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为0.5-5Oz。 

本发明制备如上所述任意一种低热阻LED灯的方法，其特征在于包括以下步骤： 

a)在绝缘层上涂覆导热胶，经过60-180℃的烘箱干燥出去有机溶剂，使导热胶变成半固化状态； 

b)在所述绝缘层和导热胶层上开设通孔； 

c)将步骤B中带导热胶的绝缘层与导电铜箔进行压合； 

d)在压合后的导电铜箔上装配LED芯片，所述的LED芯片设置在所述的通孔内； 

e)通过蚀刻的方法在导电铜箔上蚀刻出电路。 

综上所述，本发明的有益效果： 

本发明中采用先在绝缘层和导热胶层上打孔然后与导电铜箔压合，然后再通孔在装配LED芯片，有效解决了现有技术中打孔容易造成金属基层损坏的问题，也简化了加工工艺，降低了制作难度。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图； 

图2为本发明制备方法的流程示意图。 

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述： 

如图1所示，本发明一种低热阻LED灯，包括导电铜箔1，在所述的导电铜箔1上压合有绝缘层2，在所述的导电铜箔1和绝缘层2之间设有导热胶3，在所述的绝缘层2和导热胶3上设有通孔4，在所述的通孔4内设有LED芯片5，所述的LED芯片5装配在所述的导电铜箔1上，在所述的导电铜箔1蚀刻有电路。 

本发明中所述的绝缘层2可为聚酰亚胺层或为聚对苯二甲酸乙二酯层。所述的导电金属层铜箔1为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为0.5-5Oz。 

如图2所述，制备本发明低热阻LED灯的方法，包括以下步骤： 

a)在绝缘层2上涂覆导热胶3，经过60-180℃的烘箱干燥出去有机溶剂，使导热胶3变成半固化状态； 

b)在所述绝缘层2和导热胶3层上开设通孔4；通过先打孔的方式大大降低了对打孔精度的要求，有效降低了对导电基层的损坏，从而有效保证产品的成本率。 

c)将步骤B中带导热胶3的绝缘层2与导电铜箔1进行压合； 

d)在压合后的导电铜箔1上装配LED芯片5，所述的LED 芯片5设置在所述的通孔4内；这样有效降低LED芯片5与导电铜箔1之间的热阻，大大提高了散热效果 

e)通过蚀刻的方法在导电铜箔1上蚀刻出电路。 

本发明工艺方法简单，对打孔的精度要求小，加工方便。产品的成品率高散热效果好。