[发明专利]芯片取放装置无效
申请号: | 201110097339.4 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN102751169A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 叶寅夫;林文琪;潘科豪 | 申请(专利权)人: | 亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪;陈亮 |
地址: | 201203 上海市张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 装置 | ||
技术领域
本发明是关于一种取放装置,尤其是关于一种发光二极管芯片的取放装置。
背景技术
发光二极管被誉为21世纪的绿色照明产品,其以工作电压低、耗电量小、发光效率高、寿命长等优点备受关注。发光二极管结构中的一个重要的组件是芯片。正是因为有了芯片,发光二极管才会发光。在制作发光二极管时,将晶元切割为单个芯片,采用固晶工艺将芯片固定在发光二极管的支架上。由于芯片体积较小且易破碎,在固晶过程中,人工移动芯片是较困难的。
为了解决上述问题,一般会采用专门的芯片取放装置,把芯片吸取后放置到预定的位置。请参考图1,一种现有的芯片取放装置100,主要包括芯片存储区101、芯片放置区105、吸嘴102、转动轴103以及连接吸嘴102与转动轴103的伸缩杆104。所述芯片存储区101用来存放待吸取的芯片,所述芯片放置区105用来放置欲安放芯片的装置,例如发光二极管中用于放置芯片的金属支架,吸嘴102在转动轴103的驱动下旋转,伸缩杆104驱动吸嘴接近和远离芯片存储区101和芯片放置区105。
所述芯片取放装置的作动过程如下吸嘴102在初始静止时面对芯片存储区101所在的位置,装置启动后,吸嘴102在伸缩杆104的驱动下接近芯片存储区101,吸嘴102在外力比如压力的作用下吸取芯片,然后在伸缩杆104的驱动下远离芯片存储区101,离开芯片存储区101后在转动轴103的驱动下旋转面向芯片放置区105所在的位置,在伸缩杆104的驱动下接近芯片放置区105,在外力比如压力的作用下放置芯片,在伸缩杆杆104的驱动下远离芯片放置区105,最后在转动轴103的驱动下回到面对芯片存储区101所在的位置的状态,完成芯片从吸取到放置的过程,如此循环反复,将芯片从芯片存储区101持续放置到芯片放置区105。但是,这样的芯片取放装置,运行效率较低,限制了整体的生产效率。
发明内容
鉴于上述芯片取放装置存在的缺点,本发明的目的在于提供一种效率较高的芯片取放装置。
为达到上述目的,本发明提供一种芯片取放装置,包括芯片存储区、芯片放置区、转动轴以及设置于转动轴上的第一吸嘴与第二吸嘴,所述转动轴旋转驱动所述第一吸嘴与第二吸嘴将芯片从所述芯片存储区放到所述芯片放置区,其特征在于:所述第一吸嘴与第二吸嘴在垂直于所述转动轴的轴心的同一平面上围绕所述转动轴的轴心均匀对称并相应于该芯片存储区与该芯片放置区分布,所述第一吸嘴与第二吸嘴的连线穿过所述转动轴的轴心。
所述芯片取放装置还包括第一伸缩杆和第二伸缩杆,所述第一伸缩杆连接所述第一吸嘴和所述转动轴,驱动所述第一吸嘴接近与远离所述芯片存储区和所述芯片放置区,所述第二伸缩杆连接所述第二吸嘴和所述转动轴,驱动所述第二吸嘴接近和远离所述芯片存储区和所述芯片放置区。
所述芯片存储区具有第一工作平面,所述芯片存储区还设有第一平移驱动装置驱动芯片存储区在所述第一工作平面内的范围平移,所述芯片放置区具有第二工作平面,所述芯片放置区还设有第二平移驱动装置驱动所述芯片放置区在所述第二工作平面内的范围平移。
所述芯片存储区的第一工作平面的第一法线与所述芯片放置区的第二工作平面的第二法线呈一定夹角,所述夹角为0度至180度。
当夹角为180度时,所述芯片存储区的第一工作平面与所述芯片放置区的第二工作平面平行相对设置。
当夹角为90度时,所述芯片存储区的第一工作平面与所述芯片放置区的第二工作平面垂直设置。
芯片取放装置取放芯片的具体作动过程如下述步骤:
(1)在芯片取放装置初始静止状态时,待吸取的芯片位于芯片存储区,第一吸嘴面向芯片存储区,并与芯片存储区的待吸取芯片对应,待放置芯片的装置位于芯片放置区,第二吸嘴面向芯片放置区,并与芯片放置区的待放置芯片的装置对应,所述的待放置芯片的装置例如为发光二极管中用于放置芯片的金属支架。
(2)在第一伸缩杆的驱动下第一吸嘴向芯片存储区运动,在外力比如压力的控制下第一吸嘴吸取芯片。
(3)在第一伸缩杆的驱动下,吸附有芯片的第一吸嘴远离芯片存储区。
(4)吸附有芯片的第一吸嘴和没有吸附芯片的第二吸嘴在转动轴的驱动下绕转动轴轴心旋转,芯片存储区与芯片放置区分别在第一工作平面和第二工作平面内平移,使得当静止时,芯片存储区的待吸取芯片对应没有吸附芯片的第二吸嘴,芯片放置区的待放置芯片的装置对应吸附有芯片的第一吸嘴。
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