[发明专利]具有模压的内部引线的引线框架

权利要求书

1.一种用于半导体器件的引线框架，所述引线框架包括：

大致矩形的外挡板；以及

多个内部引线，所述多个内部引线从所述挡板延伸出，所述内部引线具有与所述挡板间隔开的远端，所述远端中的每一个具有尖端，其中，每个内部引线的第一主表面包括在所述远端处的模压区域，所述模压区域与所述尖端间隔开预定距离，并且其中，使所述模压区域与所述远端间隔开以在所述远端处形成肩部区域。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述预定距离是相距所述尖端0.20mm到2.0mm之间，并且所述模压区域具有0.03mm到0.12mm之间的深度。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述模压区域具有达到所述内部引线厚度的大约一半的深度。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述模压区域被镀覆有允许与键合丝线之间具有强键合的金属或金属合金。

5.根据权利要求4所述的引线框架，其中，所述引线框架由铜构成，所述模压区域镀覆有银，并且所述内部引线的肩部区域没有被镀覆。

6.根据权利要求1所述的引线框架，还包括：

管芯键合焊盘，所述管芯键合焊盘位于引线框架的大致中心区域处，并且其位于由所述挡板和所述内部引线形成的周界内，

其中，所述内部引线的尖端与所述管芯键合焊盘间隔开，并且其中，所述管芯键合焊盘通过连杆被附着到所述挡板。

7.一种集成电路器件，包括：

半导体管芯，所述半导体管芯具有在其表面上形成的多个管芯丝线键合焊盘；

多个内部引线，所述多个内部引线环绕所述半导体管芯并且与其间隔开，所述内部引线具有紧邻所述半导体管芯的尖端，其中，所述内部引线的第一主表面包括模压区域，所述模压区域以预定距离与所述尖端间隔开，其中，使所述模压区域与所述尖端间隔开以在所述内部引线上形成肩部区域；

多个键合丝线，所述多个键合丝线将管芯丝线键合焊盘和所述内部引线中的各个内部引线进行连接，其中，所述键合丝线中的每个键合丝线的一端被附着到所述模压区域，并且所述键合丝线中的每个键合丝线的另一端被附着到所述管芯丝线键合焊盘的各个管芯丝线键合焊盘；以及

包封材料，所述包封材料覆盖所述管芯、所述键合丝线和所述模压区域。

8.根据权利要求7所述的集成电路器件，其中，所述预定距离是相距所述尖端0.20mm到2.0mm之间，所述模压区域具有0.03mm到0.12mm之间的深度，所述模压区域被镀覆，并且所述内部引线的肩部区域没有被镀覆。

9.根据权利要求7所述的集成电路器件，还包括：

管芯键合焊盘，所述半导体管芯安装在所述管芯键合焊盘上。

10.一种用于半导体器件的引线框架，所述引线框架包括：

大致矩形的外挡板；以及

多个内部引线，所述多个内部引线从所述挡板延伸出，所述内部引线具有与所述挡板间隔开的远端，每个远端具有尖端，其中，每个内部引线的第一主表面包括在所述远端处的模压区域，所述模压区域以0.20mm到2.00mm之间的预定距离与所述尖端间隔开，并且具有0.03mm到0.12mm之间的深度，以及

其中，所述引线框架由铜形成，所述模压区域被镀覆有银，所述内部引线尖端是裸露的。