[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

载体，具有凹槽；

发光二极管，设置于该凹槽的底部；

焊线，连接该发光二极管及该载体；以及

封装材料，覆盖该发光二极管及该焊线，该封装材料包括：

第一封装部，邻近于该凹槽的底部；及

第二封装部，邻近于该凹槽的开口，该第二封装部的硬度大于该第一封装部的硬度。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部完整包覆该焊线。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部的最小厚度大于该焊线的最大高度。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第二封装部密封该凹槽的开口。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部及该第二封装部皆为固态。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部为胶态，该第二封装部为固态。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部及该第二封装部邻接的表面为平面。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部及该第二封装部邻接的表面为弧面。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部及该第二封装部邻接的表面为锯齿状表面。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封装部及该第二封装部的材质相同。

11.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：

提供一载体，该载体具有凹槽；

设置一发光二极管于该凹槽内；

以一焊线连接该发光二极管及该载体；

设置一封装材料于该凹槽内，以覆盖该发光二极管及该焊线；以及

以一能量加热邻近该凹槽的开口处的该封装材料，以使该封装材料形成一第一封装部及一第二封装部，该第一封装部邻近于该凹槽的底部，该第二封装部邻近该凹槽的开口，并使该第二封装部的硬度大于该第一封装部的硬度。

12.如权利要求11所述的发光二极管封装结构的制造方法，其中加热该封装材料的步骤以一激光、一红外线或一紫外线聚焦于邻近该凹槽的开口处的该封装材料。

13.一种发光二极管封装结构，包括：

载体，具有凹槽；

发光二极管，设置于该凹槽的底部；

焊线，连接该发光二极管及该载体；以及

封装材料，覆盖该发光二极管及该焊线，该封装材料的硬度由该凹槽的底部逐渐向该凹槽的开口增加。

14.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：

提供一载体，该载体具有凹槽；

设置一发光二极管于该凹槽内；

以一焊线连接该发光二极管及该载体；

设置一封装材料于该凹槽内，以覆盖该发光二极管及该焊线；以及

以一能量加热邻近该凹槽的开口处的该封装材料，以使该封装材料的硬度由该凹槽的底部逐渐向该凹槽的开口增加。