[发明专利]对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法

权利要求书

1.一种对准标记的检测方法，其用于在对基材进行曝光处理时使光掩模与上述基材的曝光区域对位，

上述基材具有上述对准标记，且在与上述对准标记不同的位置具有查找用标记，

该对准标记的检测方法包括如下工序：

预先存储上述对准标记和上述查找用标记间的位置关系；

利用摄像装置拍摄上述基材而获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第1图像；

在上述获取的第1图像内不存在上述对准标记而存在上述查找用标记的情况下，基于上述第1图像内的上述查找用标记的位置和上述存储的位置关系，算出为了使上述对准标记存在于上述摄像装置的拍摄范围内而要使上述基材移动的距离；

使上述基材移动上述算出的距离；

在上述基材移动后，利用上述拍摄装置获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的上述对准标记的位置。

2.一种布线电路板的制造方法，其包括用于在具有多个层的基材的任意一个层上形成图案的曝光处理，

该布线电路板的制造方法包括如下工序：

在上述基材上形成用于曝光机的光掩模的对位的对准标记；

在上述基材的与上述对准标记不同的位置形成查找用标记；

预先存储上述对准标记和上述查找用标记间的位置关系；

对上述基材的任意一个层进行上述曝光处理；

进行上述曝光处理的工序包括如下工序：

利用摄像装置拍摄上述基材而获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第1图像；

在上述获取的第1图像内不存在上述对准标记而存在上述查找用标记的情况下，基于上述第1图像内的上述查找用标记的位置和上述存储的位置关系，算出为了使上述对准标记存在于上述摄像装置的拍摄范围内而要使上述基材移动的距离；

使上述基材移动上述算出的距离；

在上述基材移动之后，利用上述摄像装置获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的上述对准标记的位置；

将上述检测出的上述对准标记的位置提供给上述曝光机。

3.根据权利要求2所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述查找用标记包括用于识别在上述曝光处理中所使用的光掩模的识别标记。

4.根据权利要求2所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述布线电路板依次包括第1绝缘层、导体层及第2绝缘层，上述基材至少包括感光性抗蚀剂层，

上述曝光处理是为了在上述第1绝缘层、上述导体层和上述第2绝缘层中的至少一个层上形成图案而对上述感光性抗蚀剂层进行的曝光处理。

5.根据权利要求4所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述基材至少包括上述第1绝缘层，

上述查找用标记包括与用于形成上述导体层图案的曝光处理所用的第1光掩模相对应的第1识别标记。

6.根据权利要求3所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述基材至少包括上述第1绝缘层和上述导体层，上述查找用标记包括与用于形成上述第2绝缘层的图案的曝光处理所用的第2光掩模相对应的第2识别标记。

7.根据权利要求2所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述对准标记具有第1形状，上述查找用标记具有与上述第1形状不同的第2形状。