[发明专利]对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在曝光处理时进行光掩模对位的对准标记的检测方法及包括曝光处理的布线电路板的制造方法。

背景技术

在布线电路板中，在绝缘层上形成有具有规定的图案的导体层。在布线电路板的制造工序中，例如为了形成导体层的图案，涂敷感光性抗蚀剂(以下简记为抗蚀剂)、进行曝光处理及显影处理。例如，通过在导体层上涂敷抗蚀剂而在导体层之上形成抗蚀剂层。在曝光处理中，透过光掩模将光照射在抗蚀剂层的表面。由此，抗蚀剂层被以光掩模的图案曝光。在这之后，通过进行显影处理，在导体层上形成具有规定的图案的抗蚀剂层(以下称为抗蚀剂图案)。

在此状态下，例如通过蚀刻除去导体层的除了抗蚀剂图案下的区域之外的区域，之后，除去抗蚀剂图案。由此，将导体层形成为规定的图案。

在进行上述的曝光处理时，需要检测导体层等基材上的抗蚀剂层的要曝光的区域(以下称为曝光区域)，使该曝光区域与光掩模对位。为了进行光掩模的对位，在基材上设有曝光用的对准标记，以该对准标记为基准进行光掩模的对位(例如，参照日本特许2886675号公报)。

在进行上述曝光处理中的光掩模的对位时，用摄像机拍摄基材，通过对包含对准标记的图像进行处理来检测对准标记。

在该情况下，需要在由摄像机获得的图像的范围内存在有对准标记。通常，基于前次曝光处理时与基材的位置有关的信息，以让用于本次曝光处理的对准标记存在于图像的范围内的方式搬运基材。但是，由于搬送速度的误差等原因，有时出现对准标记未存在于由摄像机获得的图像的范围内的情况，或仅对准标记的一部分存在于图像的范围内的情况。

在该情况下，一直到对准标记存在于由摄像机获得的图像的范围内之前，需要反复进行利用搬送装置移动基材、利用摄像机拍摄基材和检测图像上的对准标记。由此，为了检测对准标记要花费时间。结果，曝光处理所需要的时间变长。

在通过降低摄像机的拍摄倍率而扩大拍摄范围时，对准标记容易存在于图像的范围内。但是，在该情况下，由于对准标记的位置的检测精度降低，因此，曝光区域的检测精度降低。结果，光掩模的对位的精度降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种不降低对准标记的位置的检测精度而能缩短检测对准标记的位置所需的时间的对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。

(1)本发明的一个技术方案的对准标记的检测方法，其用于在对基材进行曝光处理时使光掩模与上述基材的曝光区域对位，上述基材具有上述对准标记，且在与上述对准标记不同的位置具有查找用标记，该对准标记的检测方法包括如下工序：预先存储对准标记和查找用标记的位置关系；利用摄像装置拍摄基材而获取基材的图像，将该基材的图像作为第1图像；在获取的第1图像内不存在对准标记而存在查找用标记的情况下，基于第1图像内的查找用标记的位置和所存储的位置关系，算出为了使对准标记存在于摄像装置的拍摄范围内而要使基材移动的距离；使基材移动上述算出的距离；在基材移动后，利用拍摄装置获取基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的对准标记的位置。

在该对准标记的检测方法中，预先存储对准标记和查找用标记间的位置关系。首先，利用摄像装置拍摄基材而获取基材的图像，将该基材的图像作为第1图像。在获取的第1图像内不存在对准标记而存在有查找用标记的情况下，基于第1图像内的查找用标记的位置和所存储的位置关系，算出为了使对准标记存在于摄像装置的拍摄范围内而要使基材移动的距离。接着，使基材移动所算出的距离。在基材移动之后，利用摄像装置获取基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的对准标记的位置。

由此，不降低摄像装置的拍摄倍率且不反复移动基材就能检测出对准标记的位置。因此，不降低对准标记的位置的检测而能缩短检测对准标记的位置所需的时间。