[发明专利]用于测试分选机的开放装置

说明书

技术领域

本发明涉及测试半导体元件时操作的用于测试分选机的开放装置。

背景技术

测试分选机作为用于支持测试装置对经过预定的制造工艺制造的半导体元件进行测试、根据测试结果将半导体元件按等级分类并装载到用户托盘的设备，已经通过例如第10-0553992号韩国授权专利(发明名称：测试分选机)的多个公开文献公开。

一般来说，生产出的半导体元件以装载于用户托盘的状态被供给到测试分选机。之后，在将供给到测试分选机的半导体元件装载到装载位置处的载板之后，在测试位置对装载在载板的半导体元件进行测试，在载板位于卸载位置时将半导体元件卸载在用户托盘。这里所说的载板是可装载多个半导体元件以支持能够一次测试多个半导体元件的装载单元，这样的载板包括传统概念的测试托盘和新提出的新概念的测试板。

由上可知，载板在装载位置、测试位置和卸载位置持续地循环移动。因此，为防止发生因载板的移动冲击、姿势变换等导致的装载的半导体元件的脱离或姿势的歪斜，载板上设置有可固定半导体元件的固定装置。

但是，在装载位置和卸载位置，为装载或卸载半导体元件，需要解除根据固定装置的半导体元件的固定状态，为此，还需要用于解除半导体元件的固定状态的另外的开放装置。

在公开号为10-2009-0102167的韩国专利(发明名称：用于测试托盘的插口开放单元和使用其的半导体元件安装方法，以下称为现有技术1)中，揭示了对装载在载板的插口上的半导体进行固定或解除固定的技术的一个例子。

大体上说，如参照现有技术1(特别是，参照现有技术1的专利公开文本的图1和图8)，通过可旋转的固定部件可固定半导体元件，形成于开放装置的开放板(现有技术1中称为主体)的开放销通过操作固定部件的旋转状态，以能够解除固定部件的固定状态。

即，若开放板向载板的插口侧前进并紧贴，则开放销通过抬升固定部件而使其逆旋转，以使固定部件成为可解除半导体元件的固定的状态；若开放板从载板的插口侧后退，则固定部件根据弹簧的恢复力正旋转，由此固定部件回到可固定半导体元件的状态。

如上，为了根据开放销顺畅地操纵固定部件，在开放板紧贴于载板插口时，载板不能被挤到容许的标准之上。为此，如同附于申请号为10-2009-63752的韩国专利申请(发明名称：插口开放装置、插口及载板)的说明书的图12，通过另外的导轨防止载板被推挤。

另一方面，如公开号为10-2009-0084007的韩国专利公开(发明名称：测试分选机的载板型插口)的图9所示，背面具有球形电接触点的球栅阵列(BGA)型半导体元件在插口装载部的底面形成有可适当地插入球的多个开孔。在这样形成开孔(或槽)的情况下，因为发生插口扭曲等缺陷，开孔变歪，插入开孔的球被紧紧地夹在开孔中，导致此后从插口卸载半导体装置的操作中产生错误。即，在卸载时发生移动半导体元件的拾放装置不能在插口抓握半导体元件的情况。

因制造问题或长久使用导致载板弯曲等原因，开放板和插口紧贴，据此开放板的接触压力传递到插口时，开放板的上面和设置在载板上的插口不平行，可导致插口故障。即，不均匀地持续施加在插口背面的开放板接触压力被认为是导致插口扭曲等故障的原因。此外，在开放板不能以水平状态向载板插口侧前进的情况下，开放板不能向同时接触的插口(对于下面描述的开放板，根据一个开放板，32个插口的固定部件同时被操作)施加均匀的力，向一部分插口不均匀地施加期望之外的过度的力，导致发生插口扭曲的情况。

如上的插口扭曲更易产生于在申请号为10-2009-63752号韩国专利的图5b中涉及的插口。对于所述图5b涉及的插口，安装半导体元件的安装面不像申请号为10-2009-63752号韩国专利的图1那样彼此连接，而是在中间连接被中断，在向插口下部施加略微不均匀的力的情况下，容易发生插口扭曲的现象。一般来说，使插口的安装面彼此连接虽然在抗扭曲方面好于所述图5b的情况，但为了以其他目的使用插口的安装面的中断部分，在用户要求的情况下，有必要使用如所述图5b的插口。

发明内容

本发明的目的在于提供能够防止开放板的紧贴力施加到插口的技术。

进一步讲，本发明的目的在于提供即使在半导体元件掉落的情况下也可适当地进行开放操作的技术及其他目的。