[发明专利]附着有饰片的建筑基材的制造方法无效
申请号: | 201110106449.2 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102756421A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 江俊昇 | 申请(专利权)人: | 江俊昇 |
主分类号: | B28B1/14 | 分类号: | B28B1/14 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 附着 有饰片 建筑 基材 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种附着有饰片的建筑基材的制造方法,尤指一种先于灌浆模型的表面铺上饰片后,再灌注混凝土,以制得一附着有饰片的建筑基材的制造方法。
背景技术
目前的建筑工法中,常将在工地以外的工厂所制造含有饰片的建筑基材,运至建筑工地中安装,以使施工更为简便,并可大大的缩减完工时程。
上述附着有饰片的建筑基材其制造方法,通常是以混凝土灌注成块,在于成块的混凝土上,以水泥黏著饰片而成;或者在黏著饰片时,于相邻饰片间形成间距,以形成泄水道;另外,当需运用于排水场合时,工人便会于坚硬的混凝土块上,进行钻穿泄水孔的加工,使所制成的建筑基材具有泄水及排水功能。
然上述的制造方法,工人必须在坚硬的混凝土块上进行施工,不但施工较为困难外,也使完工所耗时间较长,使制造成本增加,而显有改进的必要。
本发明人有鉴于此,揭示出一种附着有饰片的建筑基材的制造方法。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种附着有饰片的建筑基材的制造方法,尤指一种先于灌浆模型的表面铺上饰片后,再灌注混凝土,以制得一附着有饰片的建筑基材的制造方法。
本发明的制造方法,其中该饰片是可仅铺置于该灌浆模型的底部、或于该灌浆模型的底部及其周围皆置有饰片;本发明所揭示的该制造方法,是可包括:a于一灌浆模型表面上,铺设所需的饰片;b将混凝土灌注于该灌浆模型中;以及c待混凝土硬化后将灌浆模型卸除,即可得表面附着有饰片的建筑基材。
本发明所揭示附着有饰片的建筑基材的制造方法,是包括:a于该灌浆模型上是排列地铺置有隔条;b于一灌浆模型表面上,铺设所需的饰片,并使隔条紧塞于相邻饰片间;c将混凝土灌注于该灌浆模型中;以及d待混凝土硬化后将灌浆模型及隔条卸除,即可得表面附着有饰片,且于两饰片间形成有泄水道的建筑基材。
上述制造方法中,该隔条是取自硅胶条、胶条、橡胶条、木条等条状物。
本发明所应用的隔条,可令其高度小于该饰片的厚度,使混凝土在灌浆时可以充填于两饰片间;或可令该隔条的高度等于该饰片的厚度,使混凝土在灌浆时,无法窜入两饰片间。
本发明所揭示附着有饰片的建筑基材的制造方法,是包括:a于该灌浆模型上是排列地铺置有隔条;b于一灌浆模型表面上,铺设所需的饰片,并使隔条紧塞于相邻饰片间;c于灌浆模型的饰片上跨置有泄水孔模型,令该泄水孔模型也接触地跨置于隔条上;c将混凝土灌注于该灌浆模型中,并令灌注混凝土的高度不超过该泄水孔模型;以及d待混凝土硬化后将灌浆模型、隔条及泄水孔模型卸除,即可得表面附着有饰片,且于两饰片间形成有泄水道,并于所得的建筑基板中,形成有贯穿的泄水孔。
本发明上述所揭示附着有饰片的建筑基材的制造方法中,其中该隔条,是可令其高度小于该饰片的厚度,使混凝土在灌浆时可以充填于相邻饰片间;或可令该隔条的高度等于该饰片的厚度,使混凝土在灌浆时,无法窜入相邻饰片间。
本发明上述所揭示附着有饰片的建筑基材的制造方法中,其中该泄水孔模型,是可形成矩形、圆形等截面形状,本发明并不自限。
本发明所揭示附着有饰片的建筑基材的制造方法,是包括:a于一灌浆模型的底部,置有软性层;b于该软性层上,铺置饰片;c将混凝土灌注于该灌浆模型中;以及d待混凝土硬化后将灌浆模型及软性层卸除,即可得表面附着有饰片的建筑基材。
该软性层是制自硅胶或橡胶等软性材质,可以密贴于该饰片的表面,以阻挡混凝土自相邻饰片间向外渗出。
本发明所揭示附着有饰片的建筑基材的制造方法,是包括:a于一灌 浆模型的底部,置有表面设有凹坑的软性层;b于该软性层的凹坑中,置入饰片,使该饰片的周围为该凹坑紧紧贴合;c将混凝土灌注于该灌浆模型中;以及d待混凝土硬化后,将灌浆模型及软性层卸除,即可得表面附着有饰片,并于相邻饰片间形成有泄水道的建筑基材。
本发明所揭示附着有饰片的建筑基材的制造方法,是包括:a于一灌浆模型的底部,置有表面设有凹坑的软性层,且于该灌浆模型的周围装置有隔条;b于该软性层的凹坑中,置入饰片,并于灌浆模型的里侧周围装置有饰片,且使位于灌浆模型里侧周围的相邻饰片间为该隔条所紧塞固定;c将混凝土灌注于该灌浆模型中;以及d待混凝土硬化后,将灌浆模型、软性层、隔条卸除,即可得多面附着有饰片,并于相邻饰片间形成有泄水道的建筑基材。
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