[发明专利]COB模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110106837.0 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102751257A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cob 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种COB模块，包括：
芯片；
紫外光固化胶；
基板，包括基材和设置在基材表面的金属图案，芯片通过紫外光固化胶设置在基板的基材上方，
其中，所述基材能够透射紫外光，所述紫外光固化胶的至少一部分能够通过所述金属图案的间隙向下露出。
2.根据权利要求1所述的COB模块，其中，
所述基材对紫外光的透射率大于等于10％。
3.根据权利要求2所述的COB模块，其中，
所述基材对紫外光的透射率大于等于95％。
4.根据权利要求1所述的COB模块，其中，
所述基材的材料是聚乙烯、PVC、PP、PEN或者PET。
5.根据权利要求1所述的COB模块，其中，
紫外光固化胶向下露出的面积占紫外光固化胶总面积的60％以上。
6.根据权利要求5所述的COB模块，其中，
紫外光固化胶向下全部露出。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的COB模块，所述COB模块还包括：
连接线，用于导通芯片和基板。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的COB模块，所述COB模块还包括：
填充剂，设置于COB模块上部，对芯片和连接线起包裹保护作用。
9.一种COB模块的芯片贴装胶的紫外固化方法，其中，
将紫外光源设置在权利要求1-7中任一项所述COB模块的基板的下方，使紫外光通过所述金属图案的间隙照射到紫外光固化胶上，从而使紫外光固化胶固化。
10.一种COB模块的制造方法，其中，
使用能够透射紫外光的材料形成所述COB模块的基板的基材，将芯片通过紫外光固化胶设置在基板的基材上方，将金属图案设置在基材的下表面，将所述金属图案的间隙设置为使得所述紫外光固化胶的至少一部分能够通过所述金属图案的间隙向下露出；
将紫外光源设置在所述COB模块的基板的下方，使紫外光通过所述金属图案的间隙照射到紫外光固化胶上，使紫外光固化胶固化。
11.根据权利要求10所述的COB模块的制造方法，其中，
在紫外光固化胶固化之后，执行引线键合工艺，实现芯片和基板的金属图案的互联。
12.根据权利要求11所述的COB模块的制造方法，其中，
在引线键合工艺之后，在COB模块上涂覆填充剂，然后执行填充剂的固化步骤，使填充剂固化。
13.根据权利要求12所述的COB模块的制造方法，其中，
在填充剂的固化步骤之后，执行模块性能测试步骤。
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