[发明专利]COB模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110106837.0 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102751257A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cob 模块 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种COB模块及其制造方法，尤其涉及一种采用紫外固化胶的COB模块及其制造方法。
背景技术
板上芯片(Chip On Board，COB)封装工艺过程首先是在基板(例如，印刷线路板)表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放(贴装)在基底表面，热处理至芯片牢固地固定在基板为止，随后再用引线键合的方法在芯片和基板之间直接建立电气连接、并用树脂覆盖以确保可靠性。COB是最简单的裸芯片贴装技术，与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。
图1A是第一种传统的顶部胶(Glop top)保护的COB模块的结构图。封装基板通常由不透明的基材(core material)4(目前多用FR4)和导电铜箔5组成。在传统的COB技术中，通过热固化胶水2将COB芯片1粘接在封装基板的基材4上。芯片1通过导电连接线3和基板的导电铜箔5互连。填充剂6用来保护芯片1和导电连接线3。图1B是另一种结构比较常见的顶部胶保护的COB模块的结构图。结构与第一种类似，不同的是，COB芯片1通过热固化胶水2粘接在封装基板的导电铜箔5上，而不是粘贴在基材4上。
图2是以第一种顶部胶保护的COB结构为例示意性示出芯片贴装(dic attach)热固化的示意图，当芯片1通过热固化胶水2粘贴在基板上之后、将PCB基板放置在导轨8上，由导轨8运送到热源7的正下方，通过热源7热辐射的方式，对热固化胶水2进行固化，从而使芯片1被牢固地固定在基板上。
COB封装工艺通常包括芯片贴装胶(传统的COB使用的芯片贴装胶是热固化胶水)的固化、引线键合(实现芯片1和基板的导电铜箔5的金线互联)、填充剂的固化(Darn&Fill cure，填充剂用于对模块进行包封保护)以及模块性能测试这四个步骤，各个步骤所处的温度和进行的时间具体如表一所示：
表一
由于传统的COB结构的芯片贴装胶被包夹在导电铜箔5或不透明的基材4与芯片1之间，所以芯片贴装胶只能采用热固化胶，通过热固化的方式将芯片1固定在基板上。然而，由表一可以看出，当采用热固化胶作为芯片贴装胶时，芯片贴装胶的热固化步骤所接受的热量会很大，比其他步骤接受的热量大得多，这会对对温度敏感的芯片和基板造成损坏或不良的影响。例如，载有细微温度传感器的芯片，如果在高温下固化，会对芯片上的温度传感器件造成损害。又比如熔点较低的塑料基板，高温也会使得塑料基板受热变形，造成损害。
发明内容
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