[发明专利]一种复合式大功率元器件用基板无效
| 申请号： | 201110107898.9 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102760703A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;李蕊 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 大功率 元器件 用基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式大功率元器件用基板，其特征在于，包括金属基板和陶瓷基板，所述金属基板上开设有第一腔体，所述陶瓷基板装设于所述第一腔体中；
所述陶瓷基板上装设有大功率元器件，所述大功率元器件通过金属连线和金属基板线路直接连接，电流不会经过陶瓷基板底部。
2.根据权利要求1所述的复合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述金属基板的上端面设置有绝缘层。
3.根据权利要求2所述的复合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述绝缘层上设置有连接引线的接线端。
4.根据权利要求3所述的复合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述陶瓷基板与所述第一腔体相匹配。
5.根据权利要求1-4任一项所述的复合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述陶瓷基板上开设有第二腔体，所述大功率元器件装设于所述第二腔体中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科医世凯半导体技术有限责任公司，未经苏州科医世凯半导体技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110107898.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于清洁光滑表面的机器人
- 下一篇：光能真空制盐技术
