[发明专利]一种复合式大功率元器件用基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属基板，具体涉及一种复合式大功率元器件用基板。

背景技术

在电子工业中，通常大功率的通讯路板或大功率LED光源进行正常工作下，会产生大量的热，这些热量若不及时排出到环境中，会引起电子元器件温度的升高，影响其正常工作，有时甚至损毁。

目前，为了达到良好的散热效果，通常利用的基板为陶瓷基板或金属基板，金属基板在运用时必须在其与线路板之间设置一层绝缘层，来保证电路的隔离，而该绝缘层的导热系数较低，导致整个金属基板的散热性能下降；然而采用陶瓷基板，散热效果较好，但成本较高，且不能实现热电分离。

因此，一种导热性能较好且成本较低，又具有热电分离优势的复合式大功率元器件用基板亟待提出。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种导热性能较好且成本较低，又具有热电分离优势的复合式大功率元器件用基板。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种复合式大功率元器件用基板，包括金属基板和陶瓷基板，所述金属基板上开设有第一腔体，所述陶瓷基板装设于所述第一腔体中；

所述陶瓷基板上装设有大功率元器件，所述大功率元器件通过金属连线和金属基板线路直接连接，电流不会经过陶瓷基板底部。

优选的，所述金属基板的上端面设置有绝缘层。

优选的，所述绝缘层上设置有连接引线的接线端。

优选的，所述陶瓷基板与所述第一腔体相匹配。

优选的，所述陶瓷基板上开设有第二腔体，所述大功率元器件装设于所述第二腔体中。

通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一种复合式大功率元器件用基板，包括金属基板和陶瓷基板，所述金属基板上开设有第一腔体，所述陶瓷基板装设于所述第一腔体中；所述陶瓷基板上装设有大功率元器件，所述大功率元器件通过金属连线和金属基板线路直接连接，电流不会经过陶瓷基板底部；采用本发明提供的复合式大功率元器件用基板，既具有效果好、热电分离的优势，又具有低成本的优点；将装有大功率元器件的陶瓷基板，装设于所述金属基板上，当大功率元器件工作时，所述陶瓷基板将产生的热传给所述金属基板(中间没有绝缘层的介入)，在相同传热效率的条件下，本发明所采用的陶瓷基板体积较小，成本较低，一定程度上提高了经济效益。

另外，采用所述的复合式大功率元器件用基板，元器件从陶瓷基板的上方与接线端进行电连接，产生的热从陶瓷基板的下方进行散热，产出的热再传导到金属基板上，进一步进行散热，电从陶瓷基板的上方引出，热从陶瓷基板的下方引出，从而实现了热电分离。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种隔离式金属基板实施例1的剖面图；

图2为本发明一种隔离式金属基板实施例2的剖面图。

图中数字所表示的相应部件名称：

1.金属基板  2.陶瓷基板  3.绝缘层  4.接线端5.第一腔体  6.大功率元器件

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种导热性能较好且成本较低，又具有热电分离优势的复合式大功率元器件用基板。

实施例1，

如图1所示，一种复合式大功率元器件用基板，包括金属基板1和陶瓷基板2，所述金属基板1上开设有第一腔体5，所述陶瓷基板2装设于所述第一腔体5中，所述陶瓷基板2与所述第一腔体5相匹配，所述陶瓷基板2上装设有大功率元器件6，所述大功率元器件6通过金属连线和金属基板线路直接连接，电流不会经过陶瓷基板底部。

所述陶瓷基板2上开设有第二腔体(未示出)，所述大功率元器件6装设于所述第二腔体中。