[发明专利]铝合金或镁合金防腐处理方法及铝合金或镁合金制品无效

专利信息
申请号: 201110107934.1 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN102756513A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;李聪 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;C23C14/06;C23C14/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 镁合金 防腐 处理 方法 制品
【权利要求书】:

1.一种铝合金或镁合金制品,其特征在于:所述铝合金或镁合金制品包括铝合金或镁合金基体、依次形成于铝合金或镁合金基体上的银-氮氧铝层、颜色层及绝缘层。

2.如权利要求1所述的铝合金或镁合金制品,其特征在于:所述绝缘层为氧化硅层。

3.如权利要求2所述的铝合金或镁合金制品,其特征在于:所述绝缘层的厚度为200~400nm。

4.如权利要求1所述的铝合金或镁合金制品,其特征在于:所述绝缘层为氧化铝层、聚四氟乙烯层、绝缘漆层或绝缘油墨层。

5.如权利要求2或4所述的铝合金或镁合金制品,其特征在于:所述绝缘层为透明层。

6.如权利要求1所述的铝合金或镁合金制品,其特征在于:所述银-氮氧铝层的厚度为500~700nm。

7.如权利要求1所述的铝合金或镁合金制品,其特征在于:所述铝合金或镁合金制品还包括形成于所述铝合金或镁合金基体与银-氮氧铝层之间的银-铝打底层。

8.一种铝合金或镁合金防腐处理方法,包括如下步骤:

提供铝合金或镁合金基体;

采用真空镀膜的方式,以银铝合金靶为靶材,以氧气及氮气为反应气体,于该铝合金或镁合金基体上形成银-氮氧铝层;

于该银-氮氧铝层上形成颜色层及绝缘层。

9.如权利要求8所述的铝合金或镁合金防腐处理方法,其特征在于:形成所述银-氮氧铝层的步骤以如下方式进行:设置银铝合金靶的功率为2~8kW,氮气的流量为10~20sccm,氧气的流量为10~20sccm,以氩气为工作气体,氩气流量为100~300sccm;施加于铝合金或镁合金基体的偏压为-50~-300V,镀膜温度为100~200℃,镀膜时间为30~120min。

10.如权利要求8所述的铝合金或镁合金防腐处理方法,其特征在于:形成所述绝缘层的步骤为:以硅靶为靶材,设置其功率为2~8kW;以氧气为反应气体,氧气的流量为10~20sccm,以氩气为工作气体,氩气流量为100~300sccm,施加于铝合金或镁合金基体的偏压为-50~-300V,镀膜温度为150~200℃,镀膜时间为30~50min。

11.如权利要求8所述的铝合金或镁合金防腐处理方法,其特征在于:所述绝缘层为氧化铝层、聚四氟乙烯层、绝缘漆层或绝缘油墨层。

12.如权利要求8所述的铝合金或镁合金防腐处理方法,其特征在于:所述铝合金或镁合金防腐处理方法还包括在形成银-氮氧铝层之前于铝合金或镁合金基体上形成形成银-铝打底层的步骤。

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