[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，制造在互相接合的多个基板之间所形成的空腔内能够封入电子部件的封装件，其特征在于：

包括贯通电极形成工序，形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板并使所述空腔的内侧与所述多个基板的外侧导通的贯通电极，

所述贯通电极形成工序包括：

凹部形成工序，在所述第一基板的第一面形成凹部；

金属销配置工序，向所述凹部内插入金属销；

填充工序，向所述凹部与所述金属销之间填充玻璃料；

烧结工序，将填充到所述凹部内的所述玻璃料烧结，并使之硬化；以及

研磨工序，将所述第一基板的至少第二面研磨而使所述金属销在所述第二面露出，

所述烧结工序是在压力被设定为低于大气压的减压气氛下进行的。

2.如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于：

所述填充工序利用真空印刷法来进行。

3.如权利要求1或2所述的封装件的制造方法，其特征在于：

在所述填充工序与所述烧结工序之间，具有除去所述玻璃料内所包含的溶剂的临时干燥工序，

在所述临时干燥工序中，在高于所述溶剂的沸点且低于所述玻璃料内所包含的玻璃颗粒的熔点的温度下使所述溶剂蒸发。

4.如权利要求1至3中任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于：

在所述填充工序与所述烧结工序之间，具有除去所述玻璃料内所包含的粘接剂的脱粘接剂工序，

在所述脱粘接剂工序中，在高于所述粘接剂的沸点且低于所述玻璃料内所包含的玻璃颗粒的熔点的温度下使所述粘接剂蒸发。

5.一种封装件，其特征在于：利用权利要求1至4中任一项所述的封装件的制造方法来制造。

6.一种压电振动器，其特征在于：在权利要求5所述的封装件的所述空腔内气密密封压电振动片而成。

7.一种振荡器，其特征在于：使权利要求6所述的压电振动器，作为振子电连接至集成电路。

8.一种电子设备，其特征在于：使权利要求6所述的压电振动器电连接至计时部。

9.一种电波钟，其特征在于：使权利要求6所述的压电振动器电连接至滤波部。