[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(封装件)。对于这种压电振动器，已知各式各样的压电振动器，但作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。这种压电振动器，例如具备：互相接合的由玻璃材料构成的基底基板及盖基板；在两基板之间形成的空腔；以及以气密密封的状态被收纳于空腔内的压电振动片(电子部件)。

在这样的压电振动器中，在基底基板所形成的贯通孔形成贯通电极，并通过该贯通电极电连接空腔内的压电振动片与空腔外的外部电极(例如，参照专利文献1)。具体而言，在专利文献1中，记载了首先在基底基板形成贯通孔，在使基底基板热软化的状态下向贯通孔内打入金属销的方法。但是，在该方法存在这样的问题：难以完全堵塞金属销和贯通孔的间隙，无法确保空腔内的气密性。此外，向基底基板上的所有的贯通孔定位并打进金属销较为烦琐。

于是，最近开发了这样的技术：向贯通孔与金属销的间隙填充玻璃料，并烧结该玻璃料，从而使基底基板和金属销一体化。

这时，如图15(a)所示，首先向基底基板204的贯通孔205内插入具有平板状的基座部201和从基座部201的表面沿着法线方向立设的芯材部202的铆钉型的金属销203的芯材部202。接着，如图15(b)所示，向贯通孔205与芯材部202的间隙填充膏状的玻璃料206之后，将所填充的玻璃料206烧结。由此，如图15(c)所示，使玻璃料206烧结而成的玻璃体207和基底基板204(贯通孔205)及金属销203一体化。其后，将基底基板204研磨至虚线部H而除去基座部201，从而能够形成贯通电极210。因而，认为能够堵塞贯通孔205，并且能够确保压电振动片与外部电极的稳定的导电性。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

发明内容

然而，在烧结玻璃料206时，填充到贯通孔205内部的玻璃料206，由于温度从外侧上升，所以从玻璃料206的外侧(贯通孔205的开口部侧)向内部进行烧结。

这时，完成烧结后的外侧的玻璃料206作为盖起作用，所以存在的问题是玻璃料206所包含的粘接剂蒸发而产生的气体(例如，CO2或H2O等)或混入玻璃料206内的玻璃颗粒间的空气等，难以释放到玻璃料206的外部。

然后，在烧结时没有被放出的气体或空气，成为较大的气泡而残留在玻璃料206内，如图16(a)所示，在完成烧结后的玻璃体207内形成空隙部211。其结果，有可能降低贯通孔205及芯材部202与玻璃体207的密合性，并且影响压电振动器的空腔内的气密性。此外，如图16(b)所示，在烧结后研磨基底基板204而形成贯通电极210时，有可能空隙部211在基底基板204的表面露出而在表面产生凹部212，或者在严重的情况下会打穿贯通孔205。这时，不仅有可能影响空腔内的气密，而且有可能在形成贯通电极210之后，在以覆盖凹部212的方式形成的电极膜等上产生阶梯断裂，并且影响压电振动片与电极膜的导通性。

而且，因为玻璃体207与贯通孔205及芯材部202的密合性的降低，而存在贯通电极210的机械强度也降低的问题。然后，由于贯通电极210的机械强度降低，存在也导致压电振动器的机械强度降低的问题。

于是本发明考虑这些状况构思而成，其目的在于提供能够抑制在玻璃料的内部发生空隙部并能谋求维持空腔内的气密性及提高贯通电极的机械强度的封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述课题而达成这样的目的，本发明的封装件的制造方法，是能够在互相接合的多个基板之间所形成的空腔内封入电子部件的封装件的制造方法，其特征在于，包括贯通电极形成工序，形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板并使所述空腔的内侧与所述多个基板的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：凹部形成工序，在所述第一基板的第一面形成凹部；金属销配置工序，向所述凹部内插入金属销；填充工序，向所述凹部与所述金属销之间填充玻璃料；烧结工序，将填充到所述凹部内的所述玻璃料烧结，并使之硬化；以及研磨工序，将所述第一基板的至少第二面研磨而使所述金属销在所述第二面露出，所述烧结工序是在压力被设定为低于大气压的减压气氛下进行的。