[发明专利]电路板及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201110110548.8 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN102186311A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 缪桦;朱正涛;彭勤卫;孔令文 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K1/18
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 王昌花
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种电路板加工方法,其特征在于,包括:

将第一芯板与具有端口的导电线圈固定;

利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件,所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间;

在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理,得到端口引出孔;

对所述端口引出孔位置进行电镀处理,得到将所述端口引至表面的电镀层。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将第一芯板与具有端口的导电线圈固定具体为:

将所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆,所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合:通孔及盲孔。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成,所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合:铜、金、银及铝。

6.一种电路板,由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成,其特征在于,所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈,且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间,所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔,所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。

7.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。

8.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆,所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。

9.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合:通孔及盲孔。

10.如权利要求6至9中任一项所述的电路板,其特征在于,所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成,所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合:铜、金、银及铝。

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