[发明专利]电路板及其加工方法有效
申请号: | 201110110548.8 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN102186311A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 缪桦;朱正涛;彭勤卫;孔令文 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 王昌花 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 及其 加工 方法 | ||
1.一种电路板加工方法,其特征在于,包括:
将第一芯板与具有端口的导电线圈固定;
利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件,所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间;
在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理,得到端口引出孔;
对所述端口引出孔位置进行电镀处理,得到将所述端口引至表面的电镀层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将第一芯板与具有端口的导电线圈固定具体为:
将所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆,所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合:通孔及盲孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成,所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合:铜、金、银及铝。
6.一种电路板,由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成,其特征在于,所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈,且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间,所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔,所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。
7.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。
8.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆,所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。
9.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合:通孔及盲孔。
10.如权利要求6至9中任一项所述的电路板,其特征在于,所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成,所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合:铜、金、银及铝。
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