[发明专利]电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

将第一芯板与具有端口的导电线圈固定；

利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件，所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间；

在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔；

对所述端口引出孔位置进行电镀处理，得到将所述端口引至表面的电镀层。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第一芯板与具有端口的导电线圈固定具体为：

将所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆，所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合：通孔及盲孔。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成，所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合：铜、金、银及铝。

6.一种电路板，由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成，其特征在于，所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈，且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间，所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔，所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆，所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合：通孔及盲孔。

10.如权利要求6至9中任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成，所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合：铜、金、银及铝。