[发明专利]电路板及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201110110548.8 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN102186311A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 缪桦;朱正涛;彭勤卫;孔令文 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K1/18
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 王昌花
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 及其 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电路板领域,尤其涉及一种电路板加工方法及电路板。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board,PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。一般地,PCB上的导电线圈是设置于PCB表面的,因此,当导电线圈中通入大电流时,导电线圈在空气中存在较大损耗,大大影响了PCB产品的电磁性能,而随着电源行业对电流密度不断提出了更高的需求,因此,目前的PCB上的导电线圈的设计无法满足这样的要求,限制了产品的应用及发展。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种电路板加工方法及电路板,以避免通入大电流的导电线圈在空气中的损耗,保证PCB产品的电磁性能,满足电源行业对电流密度提出的高要求。

为解决上述技术问题,一方面,提供了一种电路板加工方法,包括:

将第一芯板与具有端口的导电线圈固定;

利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件,所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间;

在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理,得到端口引出孔;

对所述端口引出孔位置进行电镀处理,得到将所述端口引至表面的电镀层。

另一方面,还提供了一种电路板,由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成,所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈,且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间,所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔,所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。

上述技术方案至少具有如下有益效果:

通过提供一种电路板加工方法及对应的电路板,其在第一芯板上固定有导电线圈,并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间,为将导电线圈端口引出至电路板表面,需要在端口位置进行钻孔,并在端口引出孔位置进行电镀,得到将端口引至表面的电镀层。这样,导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面,使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗,保证了PCB产品的电磁性能,特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。

附图说明

图1是本发明实施例的电路板加工方法的流程图。

图2是本发明实施例的导电线圈3的结构图。

图3是本发明实施例的第一芯板1与导电线圈3固定后的结构示意图。

图4是本发明实施例的初级板件的结构示意图。

图5是本发明实施例的端口引出孔7的结构示意图。

图6是本发明实施例的电路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本发明实施例提供了一种电路板加工方法,其主要包括:

101,先制作第一芯板1与第二芯板2,第一芯板1或第二芯板2可以通过在基材上覆铜(单面或双面)而形成,其可以包含两层或多层线路;

102,将第一芯板1与具有端口5的导电线圈3采用一定方式进行固定,导电线圈3可如图2所示,其包括一匝或多匝导电线4及端口5,导电线4可以是铜线、金线、银线或铝线,或者采用由铜、金、银及铝中多种金属混合而成的材质;具体地,可将导电线圈3焊接到第一芯板1上,焊接采用的导电浆体可以是锡膏、铜浆或银浆等,或者,可将导电线圈3粘结到第一芯板1上,粘结采用的非导电浆体可以是树脂或粘结剂等,固定后的第一芯板1与导电线圈3其结构可如图3所示;

103,利用介质层6将第一芯板1与第二芯板2粘合以形成初级板件,在粘合过程中保证导电线圈3位于第一芯板1与第二芯板2之间,初级板件可如图4所示,具体地,可采用压合方式通过介质层6把第一芯板1与第二芯板2粘结在一起,压合时对上述芯板采用一定温度和压力条件,形成的初级板件则会具有一定可靠性;

104,在端口5位置对初级板件进行钻孔处理,得到端口引出孔7,该端口引出孔7为如图5所示的通孔形式;

105,对端口引出孔7位置进行电镀处理,得到将端口5引至电路板表面的电镀层8,电镀处理后的电路板可如图6所示,之后还可以进行图形制作处理,从而得到最终的电路板。

图6示出的便是本发明实施例通过上述工艺制作而成的电路板,其由第一芯板1、介质层6及第二芯板2依次粘合而成,第一芯板1上固定有具有端口5的导电线圈3,且导电线圈3位于第一芯板1与第二芯板2之间,电路板在端口5的位置处形成有端口引出孔7,端口引出孔7位置形成将端口5引至电路板表面的电镀层8。

需要说明的有如下几点:

1、组成电路板的芯板数量可不仅限于上述2块;

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