[发明专利]锂离子电池锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法无效
申请号: | 201110114606.4 | 申请日: | 2011-05-05 |
公开(公告)号: | CN102212789A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 李晶泽;霍文培;刘凯;王毅;周爱军 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/14;H01M4/1395 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锂离子电池 薄膜 负极 磁控溅射 制备 方法 | ||
1.用作锂离子电池负极的锡钛薄膜的磁控溅射制备方法,其特征在于,使用纯锡和纯钛两个靶交替溅射或者共溅射制备锡钛薄膜,然后在室温至300℃间保持0-6h退火处理。
2.根据权利要求1所述的锂离子电池锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)选用清洗好的金属铜箔或者不锈钢片作为基片。
(2)在磁控溅射腔体内安装纯锡金属靶和纯钛金属靶,然后使腔体真空度在1.0×10-3Pa以上,再通入纯度在99.99%以上的氩气,调节溅射腔体内气压在0.1-10.0Pa之间。
(3)磁控溅射制备锡钛薄膜,每个靶电源的电流为100-350mA,电压为500-1500V,溅射时间在5min-180min范围之内。
(4)将溅射完毕的薄膜样品在溅射腔体内原位退火,退火温度在室温至300℃之间,退火时间在0-6h之内。
3.根据权利要求1所述锂离子电池锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法,其特征在于,所述的纯锡、纯钛靶材的纯度大于99.9%。
4.根据权利要求1所述锂离子电池锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法,其特征在于,所述磁控溅射类型为直流磁控溅射或者射频磁控溅射,具体溅射方式为两靶交替溅射或者共溅射。
5.根据权利要求1所述锂离子电池锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法,其特征在于,所述两靶交替溅射方式既可以是先溅射锡层,也可以是先溅射钛层,交替溅射次数可以大于1,形成锡钛叠层膜。膜的总厚度在0.1-20.0μm之间。
6.根据权利要求1所述锂离子电池锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法,其特征在于,所述共溅射制备的锡钛薄膜度在0.1-20.0μm之间。
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