[发明专利]片盒定位机构和具有该片盒定位机构的腔室装置有效
申请号: | 201110115912.X | 申请日: | 2011-05-05 |
公开(公告)号: | CN102768975A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 张鹏 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 机构 具有 该片 装置 | ||
1.一种片盒定位机构,其特征在于,包括:
片盒底板,所述片盒底板位于片盒的底部,所述片盒底板的前侧间隔地设有第一和第二开口槽;和
片盒安装板,所述片盒安装板上设有配合在所述第一开口槽内的第一定位销轴和配合在所述第二开口槽内的第二定位销轴,所述片盒安装板上还设有用于定位所述片盒底板后侧的第三定位结构。
2.根据权利要求1所述的片盒定位机构,其特征在于,所述第三定位结构包括定位块,所述定位块连接在所述片盒安装板的后侧面上用于定位所述片盒底板的后侧。
3.根据权利要求2所述的片盒定位机构,其特征在于,所述定位块的顶表面与所述定位块的前侧面之间设有第一倒角以限定出从所述定位块的顶表面向前向下倾斜的第一导引面。
4.根据权利要求3所述的片盒定位机构,其特征在于,所述片盒底板的后侧面与所述片盒底板的底面之间设有第二倒角以限定出从所述片盒底板的后侧面向前向下倾斜的且与所述第一导引面相配合的第二导引面。
5.根据权利要求4所述的片盒定位机构,其特征在于,所述第一和第二导引面的倾斜角度为45度。
6.根据权利要求3所述的片盒定位机构,其特征在于,所述定位块为长条状的长方体块,所述定位块的前侧面在所述定位块的长度方向上的两端分别设有第一定位凸起和第二定位凸起。
7.根据权利要求1所述的片盒定位机构,其特征在于,所述第三定位结构包括:
第三开口槽,所述第三开口槽设在所述片盒底板的后侧面上;和
第三定位销轴,所述第三定位销轴设在所述片盒安装板上且配合在所述第三开口槽内。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的片盒定位机构,其特征在于,所述第一开口槽和第二开口槽均为U形。
9.根据权利要求8所述的片盒定位机构,其特征在于,所述第一开口槽和第二开口槽均具有喇叭状开口。
10.根据权利要求1所述的片盒定位机构,其特征在于,所述第二开口槽的宽度大于所述第一开口槽的宽度,所述第一定位销轴与所述第二定位销轴的直径相同。
11.一种腔室装置,其特征在于,包括:
腔室本体,所述腔室本体内限定有腔室;
升降机构,所述升降机构设置在所述腔室本体下面用于将片盒向上移入所述腔室和向下移出所述腔室;和
片盒定位机构,所述片盒定位机构为权利要求1-10中任一项所述的片盒定位机构,其中所述片盒定位机构的片盒安装板安装在所述升降机构的顶端用于定位所述片盒,且所述片盒定位机构的片盒底板用于当作所述片盒的底板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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