[发明专利]监测结合表面反弹的设备和方法、线结合设备及记录介质无效
申请号: | 201110116451.8 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102237263A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 金寿成 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60;H01L21/66 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 监测 结合 表面 反弹 设备 方法 记录 介质 | ||
1.一种用于监测结合表面反弹的设备,所述设备包括:
传感器,在结合期间实时地测量毛细管高度;
反弹检测器,从在结合执行周期期间实时地测量的毛细管高度获取毛细管高度的变化率,并且通过将获取的变化率与设定的参考变化率比较来检测是否存在结合表面反弹。
2.根据权利要求1所述的用于监测结合表面反弹的设备,其中,所述参考变化率在所述结合之前被重新设定。
3.根据权利要求1所述的用于监测结合表面反弹的设备,还包括:显示单元,当在反弹检测器中检测到结合表面反弹时,显示单元向外界显示存在结合表面反弹。
4.根据权利要求3所述的用于监测结合表面反弹的设备,其中,显示单元包括灯或者警报装置。
5.根据权利要求1所述的用于监测结合表面反弹的设备,其中,传感器是测量毛细管的z轴高度的编码器。
6.一种用于监测结合表面反弹的设备,包括:
传感器,在结合期间实时地测量从毛细管传递到结合表面的力的反馈值;
反弹检测器,获取在结合执行周期期间实时地测量的力的反馈值的变化率,并且通过将获取的变化率与设定的参考变化率比较来检测是否存在结合表面反弹。
7.根据权利要求6所述的用于监测结合表面反弹的设备,其中,所述参考变化率在所述结合之前被重新设定。
8.根据权利要求6所述的用于监测结合表面反弹的设备,还包括:显示单元,当在反弹检测器中检测到结合表面反弹的产生时,显示单元向外界显示检测到结合表面反弹。
9.根据权利要求6所述的用于监测结合表面反弹的设备,其中,传感器是压电式传感器。
10.一种用于监测结合表面反弹的设备,所述设备包括:
第一传感器,在结合期间实时地测量毛细管高度;
第二传感器,在结合期间实时地测量从毛细管传递到结合表面的力的反馈值;
反弹检测器,从在结合执行周期期间实时地测量的毛细管高度获取毛细管高度的变化率,并且通过将获取的变化率与设定的第一参考变化率比较来检测是否存在结合表面反弹,或者从在结合执行周期期间实时地测量的力的反馈值获取力的反馈值的变化率,并且通过将获取的变化率与设定的第二参考变化率比较来检测是否存在结合表面反弹。
11.根据权利要求10所述的用于监测结合表面反弹的设备,其中,第一参考变化率和第二参考变化率在所述结合之前被重新设定。
12.根据权利要求10所述的用于监测结合表面反弹的设备,还包括:显示单元,当在反弹检测器中检测到结合表面反弹时,显示单元向外界显示检测到结合表面反弹。
13.根据权利要求10所述的用于监测结合表面反弹的设备,其中,第一传感器是测量毛细管的z轴高度的编码器,第二传感器是压电式传感器。
14.一种线结合设备,包括:
用于监测结合表面反弹的设备,该设备包括传感器和反弹检测器,传感器设置在结合头的上部上并且在结合期间实时地测量毛细管高度,反弹检测器从在结合执行周期期间实时地测量的毛细管高度获取毛细管高度的变化率,并且通过将获取的变化率与设定的参考变化率比较来检测是否存在结合表面反弹;
显示单元,当检测到结合表面反弹时,显示单元向外界显示检测到结合表面反弹。
15.根据权利要求14所述的线结合设备,其中,所述参考变化率在所述结合之前被重新设定。
16.根据权利要求14所述的线结合设备,还包括控制器,控制器执行控制,以当检测到结合表面反弹时使线结合停止。
17.一种线结合设备,包括:
用于监测结合表面反弹的设备,该设备包括传感器和反弹检测器,传感器在结合期间实时地测量从毛细管传递到结合表面的力的反馈值,反弹检测器获取在结合执行周期期间实时地测量的力的反馈值的变化率,并且通过将获取的变化率与设定的参考变化率比较来检测是否存在结合表面反弹;
显示单元,当检测到结合表面反弹时,显示单元向外界显示检测到结合表面反弹。
18.根据权利要求17所述的线结合设备,其中,所述参考变化率在所述结合之前被重新设定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星LED株式会社,未经三星LED株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110116451.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种软包马赛克装饰品
- 下一篇:多晶硅铸锭炉隔热装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造