[发明专利]触控面板及其制造方法无效
申请号: | 201110116725.3 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN102768586A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 许明松 | 申请(专利权)人: | 许明松 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 中国台湾桃园县杨梅市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制造方法,特别是指使用全蚀刻法的触控面板制造方法及其制成的触控面板。
背景技术
触控面板是一片贴着在液晶显示器上的装置,它的功能在于使一般使用者借手指或触控笔轻压显示器上的触控面板,依据不同感应方式感应触压点讯号,并借触控面板导线讯号软板传到主机板的电晶体判读,得到触压点的座标位置,并分析出使用者要的图像,显示在萤幕。
其中触控面板感应方式大致分为电阻式触控、电容式触控、光学式触控或超音波式触控等方式,其中,电阻式触控及电容式触控技术最为成熟,大量应用在消费市场。
请参阅图4,以电阻式触控面板为例说明,其包含:
相隔开的一氧化铟锡玻璃D及一氧化铟锡薄膜E,前述氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E上各有一氧化铟锡导电层D1、E1,并在该氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E之间间隔设置多个间隔物F,以及在该氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E周缘印刷有导电银胶层D2、E2,再以一绝缘层G连接在导电银胶层D2、E2之间,并有一讯号软板H连接前述导电银胶层D2、E2。
利用前述导电银胶层D2、E2在该氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E之间通入5伏特电压,当使用者触碰该氧化铟锡薄膜E,使其凹陷与氧化铟锡玻璃D接触产生电压变化,借感应触碰点的电压变化,侦测触碰点位置,再借由讯号软板H将电压变化的类比讯号转换为数位控制讯号输入显示器内,达到触控的目的。
要进一步说明的是,前述氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E的制造方法大多是使用蚀刻法配合网板印刷制成,以该氧化铟锡玻璃D为例:
先在该氧化铟锡玻璃D上印制感光油墨,将感光油墨烘烤干后,进行曝光、显影及蚀刻制程,最后去除余留的感光油墨后,即完成前述氧化铟锡导电层D1的图案设计,并在事先预留的氧化铟锡玻璃D周缘空白区域以网板印刷印制前述导电银胶层D2的走线图案。
然而,前述制造方法仍然具有以下缺失:
1.导电性不佳:由于金属银价格昂贵,导电银胶通常是银粉加黏胶的混合物,金属银的比率约为30%左右,有时会有讯号传输不良的缺陷。
2.良率不好:利用网板印刷印制方式其管控因子多,品质控制不易,而线宽250微米的良率约只有70%,且线宽最窄范围受限于200微米左右。
3.对准度差:利用网板印刷的套印方式容易使导电银胶层D2的走线接点产生错位。
4.生产效率低:为二阶段制程,同时需一片一片制造,不仅耗费人力,且产出速率慢。
中国台湾公告第544824号公开了一种名称为“触控面板内之导线制造方法”的发明专利,该方法形成第一导电层于导电性基板之上;形成第一光阻层于第一导电层之上;除去部分第一光阻层,以定义出第一导电性布线图案区域于第一导电层之上;以剩余的部分第一光阻层为罩幕,除去部分第一导电层,直至暴露出部分导电性基板为止;除去第一光阻层;前述方式可以解决线宽过宽及良率不佳的问题,但是仍然是二阶段的制造方式,在完成前述氧化铟锡导电层D1后,需再一次的进行外围走线的曝光、显影及蚀刻等制程,需要精准度高的光罩,因此依然有产出速率慢且成本较高的缺失。
中国台湾公告号第201042516号公开了一种名称为“触控面板及其制造方法”的发明专利,此制造方法包含以下步骤:形成一透明导电层,形成一金属层于该透明导电层上,同时图案化该透明导电层及该金属层,每一层个别产生一第一图案及一第二图案(该第二图案连接于该第一图案的外缘),以及去除该金属层的该第一图案;前述方法揭露同时图案化透明导电层ITO层及金属层,再去除可视区的金属层的技术特征,较前案制程方便快速,但是金属层使用银会造成成本上升,使用前案所揭露的铝金属又有导电性不如银金属佳的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电性能佳,可准确对位,提高产出良率的触控面板及其制造方法,以提高生产速度,降低生产成本。
为了达成上述目的,本发明的解决方案是:
本发明预计使用导电性佳的铜金属作为金属层,并配合特定溶剂溶解不属于走线图案的铜金属。
一种触控面板制造方法,步骤包括:
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