[发明专利]布线电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路板，其特征在于，

包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的第一导体图案和第二导体图案；

上述第一导体图案包括将要设置金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线；

上述第二导体图案包括焊锡连接的第二外侧端子、焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线；

上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置，且该第一内侧端子和第二内侧端子被实施预焊剂处理；

在上述第二配线中设有金属镀层。

2.根据权利要求1所述的布线电路板，其特征在于，

上述第一外侧端子设置为用于连接安装磁头的悬挂基板；

上述电气部件是前置放大器；

上述第二外侧端子设置为用于连接控制基板；

上述金属镀层是金镀层。

3.一种布线电路板的制造方法，其特征在于，

包括以下工序：

准备绝缘层；

在上述绝缘层之上形成包括第一外侧端子、第一内侧端子及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线的第一导体图案、以及包括第二外侧端子、第二内侧端子及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线的第二导体图案，使得上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置；

于上述第一外侧端子和上述第二配线设置金属镀层；

对上述第一内侧端子和上述第二内侧端子进行预焊剂处理。