[发明专利]布线电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路板及其制造方法，详细地讲是涉及用于转接搭载磁头的悬挂基板和使磁头动作的控制基板的布线电路板及其制造方法。

背景技术

以往，在硬盘驱动器中设有用于转接搭载磁头的悬挂基板和控制磁头的控制器件的布线电路板。

作为该布线电路板，例如公知有这样的控制电路板，即，在长度方向一端部具有与带电路的悬挂基板的控制电路板端子部相连接的悬挂基板端子部，在长度方向另一端部具有与各种控制器件相连接的外部端子部，在长度方向一端部附近具有与悬挂基板端子部相导通的前置放大器端子部和与外部端子部相导通的前置放大器端子部(例如参照日本特开2006-40414号公报)。

在该控制电路板中，与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部在长度方向上互相隔开间隔地相对配置。而且，1个前置放大器I C以横跨与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部的方式与这两者相连接。

然而，在该布线电路板中，为了与悬挂基板相连接，在悬挂基板端子部通常设有镀金层，而在外部端子部与各种控制器件焊锡连接。另外，各前置放大器端子部与前置放大器焊锡连接。

而且，各前置放大器端子部为了焊锡连接而实施了预焊剂(preflux)处理。

但是，在预焊剂处理中，由于在悬挂基板端子部设有镀金层，因此，与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部被电蚀，而在外部端子部，为了焊锡连接而未设置镀金层，因此，与外部端子部相连接的前置放大器端子部不会被电蚀。

因此，在与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部，与腐蚀的量相应地，使包覆与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部的预焊剂层的厚度形成得较厚，而在与外部端子部相连接的前置放大器端子部，与连接于悬挂基板端子部的前置放大器端子部相比，包覆与外部端子部相连接的前置放大器端子部的预焊剂层的厚度形成得较薄。

由此，在与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部之间，焊锡相对于预焊剂层的湿润性不均匀。因此，存在无法稳定地安装前置放大器这样的不良。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供第一内侧端子和第二内侧端子被均匀地预焊剂处理、能够稳定地安装前置放大器的布线电路板及该布线电路板的制造方法。

本发明的布线电路板的特征在于，包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的第一导体图案和第二导体图案，上述第一导体图案包括将要设置金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线，上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线，上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置，且该第一内侧端子和第二内侧端子被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。

另外，在本发明的布线电路板中，优选为上述第一外侧端子为了连接安装磁头的悬挂基板而设置，上述电气部件是前置放大器，上述第二外侧端子为了连接控制基板而设置，上述金属镀层是金镀层。

另外，本发明的布线电路板的制造方法的特征在于包括以下工序：准备绝缘层；在上述绝缘层上形成包括第一外侧端子、第一内侧端子及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线的第一导体图案、以及包括第二外侧端子、第二内侧端子及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线的第二导体图案，使得上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置；在上述第一外侧端子和上述第二配线中设置金属镀层；对上述第一内侧端子和上述第二内侧端子进行预焊剂处理。

采用由本发明的布线电路板制造方法制造的布线电路板，在第二导体图案的第二配线中设有金属镀层。

因此，不仅是第一内侧端子，第二内侧端子也会被电蚀，因此，能够对第一内侧端子和第二内侧端子均匀地进行预焊剂处理。

结果，在第一内侧端子和第二内侧端子中，能够使焊锡相对于预焊剂层的湿润性均匀化，从而能够稳定地安装前置放大器。

附图说明

图1是表示本发明的布线电路板的一个实施方式的部分省略俯视图。

图2是图1所示的布线电路板的A-A剖视图。