[发明专利]OLED器件的封装结构及封装方法有效

申请号：	201110117396.4	申请日：	2011-05-06
公开（公告）号：	CN102709479A	公开（公告）日：	2012-10-03
发明（设计）人：	王玉林	申请（专利权）人：	京东方科技集团股份有限公司
主分类号：	H01L51/52	分类号：	H01L51/52;H01L51/56
代理公司：	北京银龙知识产权代理有限公司 11243	代理人：	许静;赵爱军
地址：	100015 ***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	oled 器件封装结构方法
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【权利要求书】：

1.一种OLED器件的封装结构，包括用于承托所述OLED器件的显示基板(2)、与所述显示基板(2)结合并将所述OLED器件密封的封装盖板(3)，其特征在于，所述显示基板(2)的承托结合面上设有第一卡合部，所述封装盖板(3)的与所述承托结合面相结合的封装结合面上设有与所述第一卡合部配合的第二卡合部。

2.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述第一卡合部为对位凹槽(22)，所述第二卡合部为对位凸起(33)。

3.根据权利要求2所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述对位凹槽(22)为多个，所述多个对位凹槽(22)分布于所述显示基板(2)的承托结合面的边缘，所述对位凸起(33)与所述多个对位凹槽(22)数量相同，所述对位凸起(33)在所述封装盖板(3)上的位置与所述对位凹槽(22)在所述显示基板(2)上的位置一一对应。

4.根据权利要求2所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述对位凹槽(22)内设有第一引导斜面，所述对位凸起(33)包括与所述第一引导斜面配合的第二引导斜面。

5.根据权利要求4所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述对位凹槽(22)为锥形槽，所述对位凸起(33)为锥形凸起。

6.根据权利要求4所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述对位凹槽(22)为梯形槽，所述对位凸起(33)为梯形凸起。

7.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述第一卡合部为对位凸起(33)，所述第二卡合部为对位凹槽(22)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述封装盖板(3)的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。

9.根据权利要求8所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述显示基板(2)的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。

10.一种OLED器件的封装方法，包括以下步骤：

A、在显示基板(2)上或封装盖板(3)上涂封装胶；

B、将上步骤的所述显示基板(2)和所述封装盖板(3)放入封装系统中，使所述显示基板(2)的承托结合面和所述封装盖板(3)的封装结合面相对；

C、使所述封装盖板(3)和所述显示基板(2)贴合，

其特征在于，步骤C中还包括使所述封装盖板(3)的第二卡合部卡入所述显示基板(2)的第一卡合部，调节所述封装盖板(3)和所述显示基板(2)的位置，然后使所述封装盖板(3)和所述显示基板(2)贴合。

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