[发明专利]OLED器件的封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种由在一个共用衬底内的多个半导体或其他固态组件组成的器件，特别是涉及一种OLED器件的封装结构及封装方法。

背景技术

有机电致发光器件又称为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)，是一种新型的平板显示器件。其发光机制为：由阳极注入的空穴和由阴极注入的电子在电场作用下相向传输，在发光层相遇时形成激子，激子从激发态回复到基态时以光子的形态释放出能量。与液晶显示器件相比，OLED具有主动发光、驱动电压低、高亮度和效率、高对比度、超薄、低功耗、宽视角以及工作温度范围宽等诸多优点，被认为是未来显示之星。

尽管OLED技术已经拥有颇为可观的成果，但更多的研究开发工作仍需继续进行，为提高OLED器件性能，目前热门研究主要集中在以下几个方面：1、提高发光亮度和发光效率；2、开发新型发光材料提高色彩表现力；3、提高器件寿命和稳定性；4、开发器件大型化制备工艺及器件结构。其中器件的制备工艺和良好的器件结构是关系到发光亮度和效率、寿命、稳定性的关键因素。由于有机材料对水、氧的抗腐蚀能力低下，器件的封装又是器件制备后的又一重要步骤。

OLED器件封装的封装胶、封装结构、对位精度、封装工艺等都是影响器件寿命和稳定性的重要因素，因此研发可靠的封装装置极其技术，是提高OLED器件性能的重要途径之一。

现有的OLED器件的封装结构通常包括用于承托OLED器件的显示基板、与显示基板结合并将OLED器件密封的封装盖板及与封装盖板一面贴合的用于压紧封装盖板与显示基板的封装压紧装置。由于封装盖板与显示基板的配合面均为平面，因此这种封装结构在封装过程中经常因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，致使封装精度无法得到保证，工人长时间调整导致封装效率大大降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以有效避免因为受力不均而引起盖板滑位和偏移的OLED器件的封装结构。

本发明的另一目的是提供一种可以保证封装精度，封装效率高的OLED器件的封装方法。

本发明的一种OLED器件的封装结构，包括用于承托所述OLED器件的显示基板、与所述显示基板结合并将所述OLED器件密封的封装盖板，所述显示基板的承托结合面上设有第一卡合部，所述封装盖板的与所述承托结合面相结合的封装结合面上设有与所述第一卡合部配合的第二卡合部。

本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述第一卡合部为对位凹槽，所述第二卡合部为对位凸起。

所述对位凹槽为多个，所述多个对位凹槽分布于所述显示基板的承托结合面的边缘，所述对位凸起与所述多个对位凹槽数量相同，所述对位凸起在所述封装盖板上的位置与所述对位凹槽在所述显示基板上的位置一一对应。

本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述对位凹槽内设有第一引导斜面，所述对位凸起包括与所述第一引导斜面配合的第二引导斜面。

本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述对位凹槽为锥形槽，所述对位凸起为锥形凸起。

本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述对位凹槽为梯形槽，所述对位凸起为梯形凸起。

本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述第一卡合部为对位凸起，所述第二卡合部为对位凹槽。

本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述封装盖板的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。

本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述显示基板的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。

本发明的OLED器件的封装方法，包括以下步骤：

A、在显示基板上或封装盖板上涂封装胶；

B、将上步骤的所述显示基板和所述封装盖板放入封装系统中，使所述显示基板的承托结合面和所述封装盖板的封装结合面相对；

C、使所述封装盖板和所述显示基板贴合，

步骤C中还包括使所述封装盖板的第二卡合部卡入所述显示基板的第一卡合部，调节所述封装盖板和所述显示基板的位置，然后使所述封装盖板和所述显示基板贴合。

由于第一卡合部和第二卡合部的存在，本发明的OLED器件的封装结构的封装盖板和显示基板可以精密对准后贴合。本发明的OLED器件的封装结构有效避免了封装过程中因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，有效保证了封装精度，适于大规模推广。

本发明的封装方法有效保证了封装精度，大幅度提高了封装效率，具有较强的可操作性，适于大规模推广。