[发明专利]引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置

权利要求书

1.一种用于芯片封装的引线框架，该引线框架包括：

安装部分，用于安装芯片于其上；

端子部分，用于将所述芯片电连接到外部器件；以及

多个劈裂部分，用于将所述安装部分和所述端子部分彼此连接，其中在所述芯片被安装之后所述劈裂部分被切割，

其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分。

2.如权利要求1所述的引线框架，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分包括凹入和凸出形状从而彼此耦接。

3.如权利要求1所述的引线框架，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分分别包括突起和该突起插入到其中的耦接槽。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的引线框架，还包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片。

5.如权利要求4所述的引线框架，还包括用于电连接所述多个芯片的多个连接部分。

6.如权利要求5所述的引线框架，其中所述多个连接部分中的每个包括：

至少一个中间连接部分，用于将所述芯片彼此串联连接；

第一连接部分，电连接到所述多个芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及

第二连接部分，电连接到所述多个芯片中的最后面的芯片的第二电极，

其中所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子以及从所述第二连接部分延伸的第二端子。

7.如权利要求6所述的引线框架，其中所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分布置成线，

其中所述第一端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第一后端子，且

其中所述第二端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第二后端子。

8.如权利要求7所述的引线框架，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且

其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子。

9.如权利要求7所述的引线框架，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且

其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第二形状端子和第一形状端子。

10.如权利要求5所述的引线框架，其中所述多个连接部分中的每个包括第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分用于电连接所述多个芯片的第一电极，该第二连接部分用于电连接所述多个芯片的第二电极，使得所述多个芯片彼此并联连接。

11.一种芯片封装，包括：

芯片；以及

引线框架，包括用于在其上安装所述芯片的安装部分以及用于将所述芯片电连接到外部器件的端子部分，

其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分。

12.如权利要求11所述的芯片封装，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。

13.如权利要求11所述的芯片封装，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分分别包括突起和该突起插入到其中的耦接槽。

14.如权利要求13所述的芯片封装，其中所述第一形状端子和所述第二形状端子中的任何一个形成所述引线框架的厚度的台阶。

15.如权利要求11至14中的任一项所述的芯片封装，其中所述芯片包括多个发光器件芯片，

其中所述芯片封装还包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片，且

其中所述引线框架包括多个连接部分以用于电连接所述多个发光器件芯片。