[发明专利]引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置

说明书

技术领域

本公开涉及用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括封装模块的照明装置，封装模块用于封装多个芯片。

背景技术

通常，关于芯片，对芯片进行初步封装工艺从而保护芯片且容易地电布置芯片，然后进行二次封装工艺从而将芯片安装在电路板上，通过芯片和其它部件一起在电路板上形成电路。因此，由于需要多步封装工艺以在电子器件中使用芯片，所以制造成本会增加。

例如，为了在照明装置中使用发光器件芯片诸如发光二极管(LED)芯片，进行初步封装工艺从而在引线框架上设置磷光体和透镜，然后进行二次封装工艺从而在电路板上安装多个发光器件芯片，通过这些芯片和其它部件一起在电路板上形成电路。LED芯片是用于通过构造光源而发射具有各种颜色的光的半导体器件，光源通过化合物半导体的PNJ结形成，LED芯片具有长寿命，能小型化且重量轻，并由于从LED产生的光的方向性强而能以低电压驱动。然而，为了使用发光器件芯片诸如LED芯片作为照明器件和用LED芯片代替普通廉价照明装置，需要降低LED芯片的制造成本。因此，已经对降低材料成本和简化制造工艺的方法进行了大量研究。

发明内容

本发明提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置，其中芯片封装的结构得到改善以简化封装工艺且容易地布置芯片封装的电路。

额外方面将在下面的描述中部分阐述，并部分地从该描述变得显然，或者可通过实践给出的实施例而习知。

根据本发明的一方面，一种用于芯片封装的引线框架，该引线框架包括：安装部分，用于在其上安装芯片；端子部分，用于将芯片电连接到外部器件；以及多个劈裂部分，用于将安装部分和端子部分彼此连接，其中在芯片被安装之后劈裂部分被切割，其中端子部分包括第一成形端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到第一耦接部分的第二耦接部分。

第一耦接部分和第二耦接部分可包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。

第一耦接部分和第二耦接部分可分别包括突起和耦接槽，突起插入到耦接槽中。

引线框架还可包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片。

引线框架还可包括用于电连接多个芯片的多个连接部分。

多个连接部分中的每个可包括：至少一个中间连接部分，用于将芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到多个芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及第二连接部分，电连接到多个芯片中的最后面的芯片的第二电极，其中端子部分可包括从第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。

第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分可布置成线，其中第一端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第一后端子，其中第二端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第二后端子。

第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子。

第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第二形状端子和第一形状端子。

多个连接部分中的每个可包括：第一连接部分，用于电连接多个芯片的第一电极；以及第二连接部分，用于电连接多个芯片的第二电极，使得多个芯片彼此并联连接。

根据本发明的另一方面，芯片封装包括：芯片；以及引线框架，包括用于在其上安装芯片的安装部分以及用于将芯片电连接到外部器件的端子部分，其中该端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到该第一耦接部分的第二耦接部分。

第一耦接部分和第二耦接部分可包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。

第一耦接部分和第二耦接部分可分别包括突起和耦接槽，突起插入到耦接槽中。

第一形状端子和第二形状端子中的任何一个可形成引线框架厚度的台阶。

芯片可包括多个发光器件芯片，其中芯片封装还可包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片，且其中引线框架可包括多个连接部分以用于电连接多个发光器件芯片。

多个连接部分的每个可包括：至少一个中间连接部分，用于将发光器件芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到多个发光器件芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及第二连接部分，电连接到多个发光器件芯片中的最后面的芯片的第二电极，其中端子部分可包括从第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。