[发明专利]用于多晶硅铸锭的免喷涂熔融石英坩埚的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110118009.9 申请日: 2011-05-08
公开(公告)号: CN102225837A 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 方清 申请(专利权)人: 江苏润弛太阳能材料科技有限公司
主分类号: C03B20/00 分类号: C03B20/00
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 徐冬涛
地址: 212218 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 多晶 铸锭 喷涂 熔融 石英 坩埚 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于石英坩埚制造领域,具体涉及一种用于多晶硅铸锭的免喷涂熔融石英坩埚的制造方法。

背景技术

太阳能多晶硅的迅猛发展,大大加快了多晶硅熔融铸锭所使用的熔融石英坩埚的研究发展。行业内由于坩埚成品率的问题,目前所生产的石英坩埚大多是未喷涂的,使用者在用这种坩埚时必须自备喷涂设备,在成品坩埚内部喷上一层氮化硅涂层,然后在1000℃以上烧结24个小时以上才能开始装入纯硅料进行使用。市场上也有少量免喷涂石英坩埚,但这只是在坩埚生产后继续喷涂并烧结,工艺并没有改变,而且这种工艺生产周期长,耗能巨大。现行坩埚生产中的打磨工序是在坩埚烧结以后进行,由于烧结后的坩埚硬度很高,导致对设备和磨具的要求也高,而且打磨过程中需要用大量的水进行冷却。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题,提供一种用于多晶硅铸锭的免喷涂熔融石英坩埚的制造方法,该法可使石英坩埚的生产周期缩短,减化了客户使用坩埚的工艺,大大降低了能耗并提高了坩埚成品率。

本发明的目的可以通过以下措施达到:

一种用于多晶硅铸锭的免喷涂熔融石英坩埚的制造方法,其包括如下步骤:

(1)将块状及粒状高纯熔融石英原料一起通过球磨研磨进行湿法造粒,研磨后的料浆粒径为10μm~50μm;

(2)将料浆充分搅拌后,再加入粉状高纯熔融石英原料混合均匀,然后注入石膏模具中进行充分的脱水成型,脱模;

(3)脱模后的坯体在180℃以下进行干燥,制得毛坯;

(4)对毛坯进行打磨、清洁预处理;

(5)在毛坯内表面喷涂0.2~0.7mm的氮化硅涂层;

(6)将喷有氮化硅涂层的毛坯在梭式窑炉中于1000~1300℃下烧结14~24小时。

本发明的高纯熔融石英原料,其纯度一般在99.9%以上。

步骤(1)中,块状高纯熔融石英原料与粒状高纯熔融石英原料的质量比为25~30∶70~75,所述块状高纯熔融石英原料的粒径为20~60mm,所述粒状高纯熔融石英原料的粒径为5~20mm。

步骤(1)中湿法造粒过程中加入两种高纯熔融石英原料质量20~30%的水。

粉状高纯熔融石英原料与步骤(1)中所述料浆的质量比为30~40∶70~60,所述粉状高纯熔融石英原料粒径为50~200目。

步骤(2)中料浆在加入粉状高纯熔融石英原料前充分搅拌72小时以上,优选为72~200小时,进一步优选为100~170小时。该步骤中的脱水成型时间一般为5~20小时,优选为10~15小时。

步骤(3)中干燥温度优选为100~180℃。

步骤(4)中的预处理包括对坯体进行打磨和清洁步骤,打磨过程特别是采用砂轮打磨毛坯底部,该打磨过程一般只需5~25分钟;清洁过程特别是清洁毛坯内表面。

步骤(5)中所述氮化硅涂层为20~25wt%的Si3N4水溶液,该氮化硅涂层的厚度优选为0.5mm。

步骤(6)结束后可采用超声波无损探伤或X射线检查烧结好的石英坩埚,检测坩埚的成品率及其他性能。

本方法在现有工艺的基础上,将打磨步骤从成品后处理提至毛坯预处理,不仅大大降低了处理难度,而且减少了处理设备和用料消耗。本法克服了由于成品率低而将氮化硅后涂的限制,将毛坯烧结和氮化硅涂层制备合二为一,在其他步骤的配合下,不仅简化了工艺流程,更极大地减少了能源消耗和设备投入,同时还提高了坩埚的制备成品率,使成品率从60%左右提高至70~75%。

本发明的方法与无喷涂坩埚相比,因为将坩埚生产中的烧结和氮化硅涂层的烧结合二为一,缩短了生产周期,较之前缩短了30%;简化了客户的生产工艺,提高了客户的生产效率;提高了成品率及企业的经济效益。

本方法与现有的免喷涂坩埚相比,大大降低了能耗,较之前节省了40%以上。

本工艺与现有的工艺相比,提前进行底部研磨预处理杜绝了水资源的浪费,降低了处理难度,也提高了原料的利用率。

具体实施方式

实施例1

将250kg粒径为50~60mm的块状高纯熔融石英原料和750kg粒径为10~20mm的粒状高纯熔融石英原料(块状及粒状高纯熔融石英原料的质量组分:二氧化硅>99.9%,氧化铝<2000ppm,氧化铁<50ppm,氧化钠<50ppm,其它组分为原料中不可避免的杂质;下同),投入球磨机中加入250kg的水进行湿法研磨,研磨后的料浆粒径控制在10μm~30μm。

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