[发明专利]基板温度管控系统及方法有效
申请号: | 201110118374.X | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN102651303A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 左长云;金相旭;刘志强;王勇;方园 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 系统 方法 | ||
1.一种基板温度管控系统,其特征在于,该系统包括:
传送装置,用于传送待处理基板;
检测装置,用于检测所述待处理基板的表面温度分布状况,并将检测到的温度分布数据发送至控制装置;
调节装置,在所述控制装置的控制下对所述待处理基板进行实时冷却处理;
控制装置,接收所述温度分布数据,根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理。
2.如权利要求1所述的基板温度管控系统,其特征在于,所述传送装置由多个彼此平行放置的传送滚轮(13)组成。
3.如权利要求1所述的基板温度管控系统,其特征在于,所述检测装置为红外测温仪(4),所述红外测温仪(4)与所述控制装置相连。
4.如权利要求1所述的基板温度管控系统,其特征在于,所述调节装置包括多个冷却空气管道(2),所述冷却空气管道(2)与冷气供应管(14)连接,且所述冷却空气管道(2)上分布有多个冷却空气喷头(3),所述冷气供应管(14)上设置有电磁阀(8),所述电磁阀(8)通过继电器与所述控制装置相连。
5.如权利要求4所述的基板温度管控系统,其特征在于,所述控制装置包括:
数据收集模块(5),用于接收并处理所述检测装置发送的所述温度分布数据,并将处理后的温度分布数据发送至控制模块(6);
控制模块(6),与所述数据收集模块(5)相连,用于根据所述处理后的温度分布数据实时控制所述继电器的通断,从而控制所述电磁阀(8)的开闭。
6.如权利要求5所述的基板温度管控系统,其特征在于,所述控制装置还包括:
流量计(7),与所述控制模块(6)以及所述冷气供应管(14)相连,用于根据所述控制模块(6)发送的流量控制命令调节通过所述冷气供应管(14)的冷气流量,并将通过所述冷气供应管(14)的实际的冷气流量数据发送至所述控制模块(6)。
7.如权利要求6所述的基板温度管控系统,其特征在于,所述控制装置还包括:
触摸屏(9),与所述控制模块(6)相连,用于设置所述待处理基板表面不同区域的温度之间的目标差值,并将所述目标差值发送至所述控制模块(6),还用于显示所述控制模块(6)发送的温度分布数据以及冷气流量数据;
所述控制模块(6)还用于接收所述触摸屏(9)发送的所述目标差值,根据所述目标差值生成并向所述流量计(7)发送流量控制命令。
8.如权利要求5所述的基板温度管控系统,其特征在于,该系统还包括:
工程数据管理模块(10),与所述控制模块(6)相连,用于收集所述控制模块(6)中的所述温度分布数据以及冷却气流量数据,对处理过程进行远程实时管理及监控。
9.一种基于权利要求1-8任一项所述的基板温度管控系统的基板温度管控方法,其特征在于,该方法:
通过检测装置检测由传送装置传送的待处理基板的表面温度分布状况,并将检测到的温度分布数据发送至控制装置;
所述控制装置根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理。
10.如权利要求9所述的基板温度管控方法,其特征在于,当温度分布数据表明待处理基板表面温度分布不均匀时,控制装置实时导通继电器,从而开启冷却供应管上的电磁阀,向冷却空气管道供应冷却空气,以对待处理基板进行冷却处理。
11.如权利要求10所述的基板温度管控方法,其特征在于,控制装置根据设定的目标差值,生成并向流量计发送流量控制命令,以控制通过冷气供应管的冷气流量,并将通过该冷气供应管的实际冷气流量数据发送至触摸屏及工程数据管理模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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