[发明专利]线路板加工治具清洗工艺无效
| 申请号： | 201110119084.7 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102218417A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张新阳 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516083 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 加工 清洗 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板加工治具清洗工艺，步骤为：
（1）采用气动清洗机配合水基清洗剂进行喷淋；
（2）采用气动清洗机风干；
（3）使用高分子材料对风干后的治具进行分子粘离处理。
2.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于：步骤（1）中所述水基清洗剂含有：5～35wt％的无卤素二元有机酸的酯类溶剂， 1～10wt％的无卤素多元醇类溶剂，0.05-0.5wt％的无卤素非离子表面活性剂，余量为去离子水。
3.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于：所述高分子材料采用DB-D4。
4.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于：步骤（1）中清洗温度控制在30℃-40℃，喷淋时间控制在300-350秒。
5.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于：步骤（2）中风干时间控制在400-450秒。
6.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于：风干后每个治具采用高分子材料进行分子粘离处理一次或一次以上。
7. 根据权利要求1-6中任意一项所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于：所述步骤（3）后还包括对达到循环使用周期的水基清洗剂进行回收处理的步骤。
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