[发明专利]线路板加工治具清洗工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCBA生产技术领域，具体涉及一种PCBA治具清洗工艺。

背景技术

电子装联技术中，需在电路基板上借助钢网涂敷助焊剂、焊膏，再把电子元器件组装到基板上，经波峰焊或回流焊焊接。对于钢网、回流炉/波峰焊炉等装联过程中使用的治具、DIP治具等，每次使用后均要彻底清洗干净，才能实现重复利用。对这些治具的清洗技术的优劣，直接影响到装联后的电子产品的工作寿命和可靠性，同时也关系到环境污染及人类的健康。清洗工艺，一般跟据需要清洗的部品以及残留物的不同，选用不同的清洗设备和清洗剂。目前，电子制造企业用于清洗治具的主要有工业酒精、IPA(异丙醇)、洗板水等溶剂型清洗剂，清洗效果虽好，但这些物质具有较强挥发性，呼吸进体内，会对人才产生危害，而且易燃易爆，不具回收利用价值。

目前电子制造业中，清洗治具的设备主要有多工位清洗机和全气动清洗机。多工位清洗机，配合无污染可回收利用的水基清洗剂使用，清洗效果好，但由于下面这些因素，工艺过程中较难控制到合适的参数范围，使用受到限制：1）温度。随着清洗时间和初始温度不同，清洗剂温度也随时间变化，而过高的温度很容易损害治具；2）超声波功率密度过大，容易损害治具结构；3）容易损害如钢网张力和粘合胶。尽管IPC没有禁用，但由于超声波强的渗透性和难以控制，容易导致破坏发生；4）当使用溶剂清洗剂，因为用电，有点燃甚至爆炸危险，存在较大安全隐患；5）由于清洗时是在一个槽里，清洗下的赃物没有被过滤，影响清洗效果。如果循环过滤，过滤量太大则吸收能量，影响清洗效果；6）需要独立的清洗槽，烘干槽，结构较复杂。此外，一套新的多工位治具清洗机，需要企业一次性投入百万以上巨资，很多电子制造企业一时难以承受。

随着国家对生产安全及环保的要求提高，全气动清洗机及环保可循环使用的清洗剂正在形成新的清洗工艺。但是，气动清洗机，由于以压缩空气为动力，仅具有喷淋、风干两步清洗功能，当配套使用水基清洗剂时，清洗效果不佳，达不到生产工艺要求。

发明内容

本发明需解决的问题是提供一种成本低、效果好且环保的线路板加工治具清洗工艺。

为解决上述问题，本发明采取的技术方案为：提供一种线路板加工治具清洗工艺，其步骤为：

（1）采用气动清洗机配合水基清洗剂进行喷淋；

（2）采用气动清洗机风干；

（3）使用高分子材料对风干后的治具进行分子粘离处理。

具体的，步骤（1）中所述水基清洗剂含有：5～35wt％的无卤素二元有机酸的酯类溶剂，1～10wt％的无卤素多元醇类溶剂，0.05-0.5wt％的无卤素非离子表面活性剂，余量为去离子水。

具体的，所述高分子材料采用PVC材料DB-D4。

具体的，步骤（1）中清洗温度控制在30℃-40℃，喷淋时间控制在300-350秒。

具体的，步骤（2）中风干时间控制在400-450秒。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：（1）所述清洗工艺采用气动清洗机配合无毒、无闪点、可循环利用的水基清洗剂，辅以分子粘离处理步骤，实现了污染物零排放，环保清洗，且其清洗效果可达到多工位有机清洗工艺效果，整个工艺流程简洁，成本相对较低；（2）通过工艺参数控制，结合多次分子粘离处理，进一步提高清洗质量。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描叙。

本发明所揭示的线路板加工治具清洗工艺包括：采用气动清洗机配合水基清洗剂进行喷淋的步骤、采用气动清洗机风干的步骤及使用高分子材料对风干后的治具进行分子粘离处理。

其中，喷淋步骤中采用的水基清洗剂含有：5～35wt％的无卤素二元有机酸的酯类溶剂， 1～10wt％的无卤素多元醇类溶剂，0.05-0.5wt％的无卤素非离子表面活性剂，余量为去离子水。上述水基清洗剂中加入具有超强溶解力的二元酸酯类溶剂，其与去离子水相溶性不好，但通过助溶剂和表面活性剂的作用，二者可复合成均一中性的水基清洗剂。该清洗剂既能具有溶液的溶解特性又体现了水的无闪点、安全性好的特性。

喷淋清洗过程中，药水温度控制在30℃-40℃，喷淋大约300-350秒。

风干步骤中风干时间控制在400-450秒。两步骤中可采用全气动清洗机一体完成。全气动清洗机具喷淋、风干功能，其喷淋、风干时长可调整，并具有清洗剂过滤、还原功能。