[发明专利]印刷电路板单元制造方法及设备、电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110122134.7 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102254888A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内周一;小八重健二;高桥哲也 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 单元 制造 方法 设备 电子 部件 及其 | ||
1.一种印刷电路板单元的制造方法，该方法包括以下步骤：
对布置在电子部件上的一部分凸块进行挤压，以使所述一部分凸块的高度相比其它凸块降低。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一部分凸块是位于所述电子部件上的中心区域内的多个凸块。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一部分凸块是位于所述电子部件上的外围区域内的多个凸块。
4.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：将焊剂涂覆在所述印刷电路板的电极上。
5.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：将所述凸块与设置在所述印刷电路板上的对应电极对齐。
6.一种印刷电路板单元的制造设备，该制造设备包括：
包括头组件的挤压机构，其被设置为对布置在电子部件上的一部分凸块进行挤压，以使所述一部分凸块的高度相比其它凸块降低。
7.根据权利要求6所述的制造设备，其中，所述头组件的尺寸比要挤压的电子部件小。
8.一种电子部件的制造方法，该制造方法包括以下步骤：
在基板主体上设置多个凸块；
对这多个凸块中的一部分凸块进行挤压，以使所述一部分凸块的高度相比其它凸块降低。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述一部分凸块是位于所述电子部件上的中心区域内的多个凸块。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述一部分凸块是位于所述电子部件上的外围区域内的多个凸块。
11.一种电子部件，该电子部件包括：
基板主体；以及
设置在所述基板主体上的多个凸块，
其中，这多个凸块中的一部分凸块被设置为高度比其它凸块低。
12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述多个凸块中的所述一部分凸块位于所述电子部件的中心区域。
13.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述多个凸块中的所述一部分凸块位于所述电子部件的外围区域。
14.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述多个凸块中的所述一部分凸块与所述其它凸块大致上体积相同。
15.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述多个凸块中的所述一部分凸块具有平坦的上表面。
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