[发明专利]印刷电路板单元制造方法及设备、电子部件及其制造方法

说明书

交叉引用

本申请基于2010年5月17日提交的日本专利申请第2010-113115号并要求其优先权，通过引用将其全部内容并入于此。

技术领域

在此讨论的实施方式涉及印刷电路板的制造方法及其制造设备、电子部件的制造方法以及电子部件。

背景技术

称为芯片级封装(WLP：Wafer Level Package)、球栅阵列(BGA：Ball Grid Array)封装以及芯片尺寸封装(CSP：Chip Size Package)的高性能电子部件被安装在印刷电路板上。多个凸块以网格图案布置在电子部件的基板主体上。凸块由焊锡球形成，通过加热可以将其熔化。

已知这样的电子部件，高度为0.08mm的凸块以0.25mm的间距布置在形成于5mm×5mm基板主体上的网格图案中。此外，已经提出了允许厚度0.15mm或更小的基板主体的层叠(laminated)电子部件。

下面将参照图11A和图11B来描述在印刷电路板上安装电子部件的传统方法。如图11A所例示的，将多个凸块2a至2e布置在电子部件1’的基板主体2’上。另一方面，将电极12a至12e布置在印刷电路板10的板11上。

当将电子部件1’放置在印刷电路板10上时，电子部件1’的凸块2a至2e分别对齐到印刷电路板10的电极12a至12e。然后，将电子部件1’和印刷电路板10在回焊炉(reflow furnace)中进行加热，以熔化焊锡球，即，凸块2a至2e。因此，电子部件1’的凸块2a至2e分别与印刷电路板10的对应电极12a至12e连接。从而，可以将电子部件1’安装在印刷电路板10上(例如，参见JP-A-9-153513和JP-A-10-13007)。

然而，在上述安装电子部件的方法中，诸如封装基板的基板主体具有用于保护形成在电子部件中的电路的绝缘层，并且具有用于减少电极数量的重分布(重布线)层。

在回焊处理期间，在印刷电路板和绝缘层和/或重分布层之间出现了热膨胀的差异，这导致电子部件的翘曲。由于电子部件的翘曲，会在电子部件的凸块与印刷电路板的电极之间出现开焊缺陷(差连接)。

例如，如图11B所示，假如电子部件1’的基板主体2’在回焊期间向上翘曲，那么外侧的凸块2a和2e分别与印刷电路板10的电极12a和12e分离。因此，在电子部件1’的凸块2a和2e与印刷电路板10的电极12a和12e之间会出现开焊缺陷。

另一方面，如图12所示，假如电子部件1’的基板主体2’在回焊期间向下翘曲，那么里面的凸块2b、2c和2d分别与印刷电路板10的对应电极12b、12c、12d分离。

因此，在电子部件1’的凸块2b、2c、2d与印刷电路板10的电极12b、12c、12d之间会分别出现开焊缺陷。为了防止响应于电子部件的翘曲的开焊缺陷，提出了在回焊期间由安装设备在压力下托住电子部件的背面，从而抑制了电子部件的翘曲。然而，在这种情况下延长了安装时间。

发明内容

根据本发明的实施方式，一种印刷电路板的制造方法包括将布置在电子部件上的一部分凸块挤压至该部分凸块与其它凸块相比更低的高度。

本发明的目的和优势将至少通过在权利要求中明确指出的要素、特征和组合而实现并获得。应理解的是，上述总体描述和以下具体描述都是示例性和说明性的，并不限制本发明。

附图说明

图1A是根据本发明第一实施方式的电子部件的截面图，图1B是其平面图；

图2是根据第一实施方式的电子部件翘曲时的截面图；

图3A示意性例示了回焊处理时没有达到电子部件的凸块的熔点的印刷电路板单元，图3B示意性例示了回焊处理时达到电子部件的凸块的熔点之后的印刷电路板单元；

图4是例示了在印刷电路板上安装电子部件的方法的流程图；

图5A至图5G是例示了在印刷电路板上安装电子部件的方法的图；

图6A和图6B是均例示了根据第二实施方式的电子部件的配置的图，其中图6A是该电子部件的截面图，图6B是其平面图；

图7A和图7B是例示了电子部件的凸块与印刷电路板的电极之间的连接的图；

图8是例示了根据第三实施方式的电子部件的配置的平面图；

图9是例示了根据第四实施方式的电子部件的配置的平面图；

图10A是例示了电子部件安装设备的配置的图，图10B是例示了电子部件制造设备的配置的图；

图11A和图11B是例示了在印刷电路板上安装电子部件的传统方法的图；