[发明专利]一种二分法切割超薄大理石制造复合大理石片的方法

权利要求书

1.一种二分法切割超薄大理石制造复合大理石片的工艺方法，其特征在于：先将大理石板材(1)双面(4)，(5)粘接衬底材料(2)，在此基础上，用电镀金刚石磨料细线锯(3)沿大理石中线一分为二切割，经过若干个一分为二切割的工艺循环，实现1mm-3mm大尺寸超薄大理石的安全切割，得到带有衬底的复合超薄大理石片。

2.根据权利要求1所述的一种二分法切割超薄大理石制造复合大理石片的工艺方法，其特征在于：经过整形后的大理石(1)双面(4)，(5)需粘接衬底材料(2)，然后用电镀金刚石线锯(3)沿大理石中线一分为二切割，切割后的大理石表面(6)经处理后再粘接衬底材料(2)，然后再一分为二切割，即每次一分为二切割之前，均要保证大理石薄板双面粘接衬底材料(2)。

3.根据权利要求1所述的一种二分法切割超薄大理石制造复合大理石片的工艺方法，其特征在于：衬底(2)的选择视大理石(1)使用要求而定，相应的大理石(1)表面(4)，(5)，(6)处理方式和衬底粘接方式也不同；当大理石(1)用于外墙等，选择不透明衬底(2)即可，大理石表面(4)，(5)，(6)只需打磨，用大理石胶粘接，再进行热固化；当利用大理石(1)的天然美观纹理作为透光装饰材料等，衬底(2)应选择玻璃等透明材料，大理石表面(4)，(5)，(6)除了打磨平之外，还需要进行抛光处理，采用光固化无影胶粘接，用紫外线灯照射进行光固化。

4.根据权利要求1所述的一种二分法切割超薄大理石制造复合大理石片的工艺方法，其特征在于：大理石(1)用电镀金刚石磨粒细线锯沿理石中线一分为二切割，所用电镀金刚石切割线(3)直径为0.1mm-1mm范围。