[发明专利]一种二分法切割超薄大理石制造复合大理石片的方法无效

专利信息
申请号: 201110124711.6 申请日: 2011-05-06
公开(公告)号: CN102268914A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 高航;郭东明;滕晓辑 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: E04F13/077 分类号: E04F13/077;B28D1/12;B32B37/12;B32B38/04
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 二分法 切割 超薄 大理石 制造 复合 大理 石片 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于大尺寸超薄大理石片切割技术领域,涉及一种多线程二分法电镀金刚石磨料细线锯切割大尺寸超薄大理石制造复合大理石片的工艺方法。

背景技术

大理石由于其具有天然的美观纹理,作为装饰建筑材料已经越来越被人们所重视。目前越来越多的房屋外墙和室内装饰等均采用特定尺寸,例如:500mm×500mm,300mm×600mm,1000mm×1000mm等的大理石片材。而优质的大理石天然形成,属于不可再生的天然贵重资源,储量有限,为满足强度要求,一般使用厚度为15-18mm,多用于豪华内外建筑装饰,其用量十分巨大,这样势必造成贵重资源的大量消耗而日趋枯竭。因而利用超薄大理石片1mm-3mm与其他廉价材质复合而成的复合大理石片代替单一材质的大理石片材,既保留了大理石原有的天然美观花纹,强度上又不亚于甚至高于纯大理石片,而且减重,从而不仅大大节省了贵重资源的消耗,由于重量的减轻,使建筑外墙使用天然大理石贴面对减轻建筑的负重更为有利。然而由于大理石属于脆性材料且存在诸多的天然纹理和裂纹,采用现有的金刚石锯片或绳锯切割手段,在超薄片切割过程中,大理石薄片极容易发生碎裂而损坏,特别是厚度小于3mm的大尺寸超薄大理石切割,现有的工艺方法几乎无法实现。

在以往针对大理石切割的专利发明中,有不同类型的例子:

专利名称:数控超薄型天然复合石材切割机,专利公开号为CN1140649A,其特征包括由主机,金刚石刀具,真空吸盘、工作台,滚动导轨,行走进给,卡紧摆动机构,电器和液压系统组成。主要优点为:(1)运动平稳,能切3200mm×1500mm×3-5mm超薄型大石板;(2)金刚石工具道口小,石材利用率高;(3)石材表面切割质量好,尺寸精度高,废品率低;(4)综合生产成本低;(5)能切割高档次的超薄型天然复合材,但对1mm-3mm厚的超薄片切割无能为力。

专利名称:天然大理石花岗石复合拼块,专利公开号为CN2398366,其特征在于,采用天然大理石薄板层或天花岗石薄板层经不饱和树脂胶层或改性环氧树脂胶层,将其复合在经喷砂呈粗糙状态的平板玻璃层上或高强度轻质人造石层上构成。该天然大理石花岗石复合拼块具有轻质,坚固耐用、色彩绚利的特点,且造价低,可直接用水泥砂浆粘贴施工,是一种适合大批量生产和大范围使用的装饰材料。但大尺寸超薄片(1mm-3mm)切割材料崩碎问题尚未解决。

专利名称:采用锯切设备由花岗岩块切割成的板,专利公开号为CN101863084A,其特征在于所述设备包括多个一般为平行、间隔的刀片,每片所述的刀片具有安装在其上的多个切割片段,每个所述的切割片段包括浸渍有选自天然金刚石,人造金刚石,立体氮化硼,和其组合之一的超级研磨材料的连续相;其中每一所述由块切割成的花岗岩板具有少于500μ-in的表面粗糙度Ra,并且,具有离标称板目标2mm或更小的厚度偏差,但无法切割1000mm以上大尺寸材料。

发明内容

本发明提出一种采用电镀金刚石磨料细线锯二分切割工艺方法,能够完全避免超薄大理石切割过程的崩碎,实现1mm-3mm大尺寸超薄大理石的安全切割,对节省天然大理石资源的消耗具有很重要的现实意义和巨大的经济价值。

本发明要解决的技术问题是大尺寸超薄大理石的切割工艺方法,特别是针对大尺寸大理石切割过程中材料易碎裂的问题而提出的一种加工工艺,利用超薄的天然大理石片和廉价衬体的复合体——复合大理石片代替纯天然理石片。该方法可以克服传统金刚石锯片切割方法的缺陷和不足,既满足强度的使用要求,又保留天然理石的美观纹理。采用的切割线细,切口小,大理石材料损失少,可显著节省贵重大理石资源的消耗。通过采用多线切割设备和工艺,在节省资源的同时,可以大幅度提高切割生产效率。

为实现上述目的,本工艺方法采用的技术方案是:采用电镀金刚石磨料细线锯3对双面粘贴衬底材料2的大理石1进行多次的二分法切割循环,制成具有超薄大理石贴面的复合大理石片,其技术的工艺方案图如图1所示。

经过整形之后的大理石毛坯件1,首先对其双面4,5进行打磨或抛光处理,然后用胶双面对称粘接等尺寸衬底2,待胶固化后,用电镀金刚石磨料细线锯3沿大理石1中心线一分为二地切割开,得到二分之一厚度的大理石片;再对切割后的表面6进行打磨或抛光处理,然后在处理后的切割表面6上粘接前述相同尺寸的衬底2,待胶固化后,再次用电镀金刚石磨料细线锯3沿大理石中心线一分为二地切割开,得到四分之一厚度的大理石片,如此经过若干个从表面处理到一分为二切割的工艺循环,最终使大尺寸大理石1达到期望的超薄程度,见图2所示。

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