[发明专利]触控面板制造方法有效

专利信息
申请号: 201110125253.8 申请日: 2011-05-16
公开(公告)号: CN102446018A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 陈维钏 申请(专利权)人: 陈维钏
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 艾晶;周春发
地址: 中国台湾台北县板*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 面板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种触控面板的制造方法,其特征在于,包括:

提供一可饶式透明基材,具有复数感测区和复数线路区,其中每一线路区位于每一感测区的侧边;

形成一透明导电层于该可饶式透明基材之上;

形成一第一金属层于该透明导电层之上; 

图案化该第一金属层和该透明导电层,形成具有该第一金属层于其上的复数个第一感测串行、复数个第二感测垫和复数对位记号,其中该些第一感测串行分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线,该些第一感测垫以阵列方式排列,该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫,该些第二感测垫以阵列方式排列,该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错,该些对位记号位于该些感测区之外;

覆盖至少一层透明保护层于位于该些对位记号的该第一金属层之上;

移除该第一金属层,留下该些对位记号上的该第一金属层;

形成一绝缘层于该透明导电层之上;

图案化该绝缘层,形成复数个绝缘垫,该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上;

形成至少一第二金属层于该绝缘层之上;

移除至少一层该透明保护层,暴露出位于该些对位记号上的该第一金属层;以及

图案化该第二金属层,形成复数第二桥接线和一端子线路,其中该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上,该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串行,该端子线路形成于该些线路区以供连接一软性电路板,该端子线路分别连接该些第一感测串行与该些第二感测垫,形成一感测结构。

2.一种触控面板的制造方法,其特征在于,包括:

提供一可饶式透明基材,具有复数感测区和复数线路区,其中每一线路区位于每一感测区的侧边;

形成一第一透明导电层于该可饶式透明基材之上;

形成一透明绝缘层于该第一透明导电层之上; 

形成一第二透明导电层于该透明绝缘层之上;

形成一第一金属层于该第二透明导电层之上; 

图案化该第一金属层和该第二透明导电层,形成具有该第一金属层于其上的复数个第一感测串行、复数个第二感测垫和复数对位记号,其中该些第一感测串行分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线,该些第一感测垫以阵列方式排列,该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫,该些第二感测垫以阵列方式排列,该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错,该些对位记号位于该些感测区之外;

覆盖至少一层透明保护层于位于该些对位记号的该第一金属层之上;

移除该第一金属层,留下该些对位记号上的该第一金属层;

形成一绝缘层于该透明导电层之上;

图案化该绝缘层,形成复数个绝缘垫,该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上;

形成至少一第二金属层于该绝缘层之上;

移除至少一层该透明保护层,暴露出位于该些对位记号上的该第一金属层;以及

图案化该第二金属层,形成复数第二桥接线和一端子线路,其中该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上,该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串行,该端子线路形成于该些线路区以供连接一软性电路板,该端子线路分别连接该些第一感测串行与该些第二感测垫,形成一感测结构。

3.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法,其特征在于,该绝缘层的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻。

4.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法,其特征在于,该第二金属层可为至少一层导电金属。

5.如权利要求4所述的触控面板的制造方法,其特征在于,形成该第二金属层于该绝缘层上之后,更包括:

形成一抗反射层于该第二金属层之上;以及

图案化该抗反射层和该第二金属层,形成具有该抗反射层于其上的复数第二桥接线。

6.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括于图案化该第二金属层之后形成一黏着层于该感测结构之上,然后裁切具有该黏着层于该感测结构之上的该可饶式透明基材,形成复数片状感测基材。

7.如权利要求6所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括以该黏着层黏着每一片状感测基材于一硬质透明基板。

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