[发明专利]触控面板制造方法

说明书

技术领域

本发明为一种触控面板的制造方法，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

背景技术

如图1和图2a所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212的透明基板210以黏接层220对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/film/硬质透明基板的堆栈结构，其中硬质透明基板260为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的cover lens。Film/film/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220、240，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220、240以及硬质透明基板260，使得整体堆栈厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。

如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有x轴方向透明导电电极202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板260之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板260，形成film/glass的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板cover lens，需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板260的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路280，将周边线路280与x轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0.2毫米。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。

由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入迭层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。

发明内容

为了提升电容式触控面板制程良率，减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，并且可制作出窄边宽与细线路的触控面板，发明人经由努力不懈的实验以及创新，达到制程简化以及良率提升的目的。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，包括：提供可饶式透明基材，具有复数感测区和复数线路区，其中每一线路区位于每一感测区的侧边；形成透明导电层于可饶式透明基材之上；形成第一金属层于透明导电层之上；图案化第一金属层和透明导电层，形成具有第一金属层于其上的复数个第一感测串行、复数个第二感测垫和复数对位记号，其中复数第一感测串行分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，复数第一感测垫以阵列方式排列，复数第一桥接线于第一方向电性连接复数第一感测垫，复数第二感测垫以阵列方式排列，复数第二感测垫与复数第一感测垫相互交错，复数对位记号位于复数感测区之外；覆盖至少一层透明保护层于复数对位记号上；移除第一金属层；形成绝缘层于透明导电层之上；图案化绝缘层，形成复数个绝缘垫，复数绝缘垫分别位于复数第一桥接线之上；形成至少一第二金属层于绝缘层之上；移除至少一层透明保护层，供复数对位记号对位；以及图案化第二金属层，形成复数第二桥接线和端子线路，其中复数第二桥接线分别位于复数绝缘垫之上，复数第二桥接线与于第二方向相邻的复数第二感测垫电性连接形成复数第二感测串行，端子线路形成于复数线路区以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串行与复数第二感测垫，形成感测结构。