[发明专利]静电放电保护电路、操作方法和设计结构有效
申请号: | 201110126801.9 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN102255296A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 小约翰.B.坎皮;张舜华;基兰.V.查蒂;小罗伯特.J.高蒂尔;穆贾西德.穆罕麦德 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H02H9/00 | 分类号: | H02H9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邸万奎 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 电路 操作方法 设计 结构 | ||
1.一种增强的基于导通时间可控硅整流器(SCR)的静电放电(ESD)保护电路,其包括与NPN基极串联的集成JFET。
2.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其中,所述JFET防止SCR错误触发。
3.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其中,所述JFET在ESD事件期间允许高电阻接触,其与常规操作相比降低了触发电流/电压。
4.如权利要求3所述的静电放电保护电路,其中,所述JFET减少所述SCR的导通时间。
5.如权利要求3所述的静电放电保护电路,其中,在ESD事件期间夹断所述JFET。
6.如权利要求3所述的静电放电保护电路,其中,当所述JFET的夹断栅极电压在3V至5V的范围中时,形成所述高电阻接触。
7.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其中,与ESD事件相比,所述JFET在常规操作期间允许低电阻。
8.如权利要求7所述的静电放电保护电路,其中,所述低电阻在I/O垫片上包括大约3V或更小。
9.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其中,所述JFET器件与p阱电阻器串联,并且接地节点由I/O垫片进行栅极控制。
10.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其中,所述JFET器件具有比导通电阻高约三个数量级的关断电阻。
11.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其中,所述JFET器件具有约3V至5V范围中的夹断电压。
12.如权利要求11所述的静电放电保护电路,其中,所述JFET器件的夹断增大SCR电阻并减小触发电流(Itrig)。
13.一种操作增强的基于导通时间可控硅整流器(SCR)的静电放电(ESD)保护电路的方法,所述ESD保护电路包括与NPN基极串联的集成JFET,所述方法包括通过使所述JFET器件的电阻增大来减小触发电流。
14.如权利要求13所述的方法,还包括当栅极电压为高时,提高所述JFET的电阻。
15.如权利要求13所述的方法,其中,当I/O垫片电压约为0V至3V时,所述JFET器件类似旁路或低电阻器件。
16.如权利要求13所述的方法,其中,当I/O垫片电压约为0V至3V时,所述JFET器件类似导通器件,从而对地提供低电阻。
17.一种在机器可读数据存储介质上编码的硬件描述语言(HDL)设计结构,所述HDL设计结构包括元素,当在计算机辅助设计系统中处理所述元素时,所述元素生成SCR的计算机可执行表示,其中,所述SCR包括与NPN基极串联的集成JFET。
18.如权利要求17所述的设计结构,其中,所述设计结构包括网络列表。
19.如权利要求17所述的设计结构,其中,所述设计结构驻留在存储介质上,作为用于集成电路的布局数据的交换的数据格式。
20.如权利要求17所述的设计结构,其中,所述设计结构驻留在可编程门阵列中。
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