[发明专利]电容补偿投切开关有效
申请号: | 201110127841.5 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN102208814A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 林洁 | 申请(专利权)人: | 林洁 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;H05K7/20 |
代理公司: | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 | 代理人: | 翁坚刚 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 补偿 切开 | ||
1.一种电容补偿投切开关,包括散热底座(1)、可控硅模块(2)和直流电源装置(3);散热底座(1)包括散热支架部(1-1),安装台板部(1-2),安装脚部(1-3)和散热片(1-4);安装台板部(1-2)位于散热支架部(1-1)的上方且水平设置;所述安装台板部(1-2)的上侧分左右设有开口向上的沿前后方向设置的上左T型槽(1-2-1)和上右T型槽(1-2-2);安装脚部(1-3)呈八字形设置在散热支架部(1-1)的下部左右两侧;安装脚部(1-3)包括左安装脚(1-3-1)和右安装脚(1-3-2);左安装脚(1-3-1)的下部设有开口向下的沿前后方向设置的下左T型槽(1-3-3),右安装脚(1-3-2)的下部设有开口向下的沿前后方向设置的下右T型槽(1-3-4);散热底座(1)的散热片(1-4)从左右两侧和下侧连接在散热支架部(1-1)上,左右两侧的散热片(1-4)均沿水平方向相互平行设置,下侧的散热片(1-4)均沿铅垂方向相互平行设置;
可控硅模块(2)有两个或三个,其结构均相同;每个可控硅模块(2)均通过铆接固定在安装座(2-1)上的相应的空心铆钉(2-12)和设置在左T型槽(1-2-1)上的紧固件(4)以及设置在右T型槽(1-2-2)上的紧固件(4)固定连接在散热底座(1)的安装台板部(1-2)上,且各个可控硅模块(2)的安装座(2-1)相互之间平行设置;
直流电源装置(3)包括安装有相应的元器件的线路板(3-1)、盒体(3-2)、电源输入接线块(3-3)和直流电源输出引线(3-4);线路板(3-1)的主体固定安装在盒体(3)固定在散热底座(1)的右侧上;
其特征在于:每个可控硅模块(2)均由安装座组件和座盖组件组成;每个可控硅模块(2)对应2根直流电源输出引线(3-4);
安装座组件包括安装座(2-1)、导热铜板(2-3)、绝缘塑料片(2-4)、大功率晶闸管(2-5)、铜制第一连接片(2-7)和铜制第二连接片(2-8);导热铜板(2-3)从下方固定在安装座(2-1)上,且导热铜板(2-3)的下部向下露出安装座(2-1);绝缘塑料片(2-4)和大功率晶闸管(2-5)均为两个;2片绝缘塑料片(2-4)分左右分别粘结固定在导热铜板(2-3)的上表面上;铜制第一连接片(2-7)和铜制第二连接片(2-8)分别粘结固定在2片绝缘塑料片(2-4)上,2只大功率晶闸管(2-5)分别由其阳极焊接固定在相应的铜制第一连接片(2-7)和铜制第二连接片(2-8)上,2只大功率晶闸管(2-5)采用反向并联方式连接形成相应的双向可控硅;
座盖组件包括座盖(2-2)和控制电路(2-11);座盖组件由其座盖(2-2)从上固定在安装座组件的安装座(2-1)上;控制电路(2-11)由电路板(2-9)和连接在电路板上的相应的元器件(2-10)组成;电路板(2-9)从下方固定在座盖(2-2)上;控制电路(2-11)设有6个对外连接端,分别与相应的直流电源装置(3)的输出引线(3-4)和相应的大功率晶闸管(2-5)相连,由控制电路(2-11)控制双向可控硅的导通与关闭。
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