[发明专利]电容补偿投切开关有效

专利信息
申请号: 201110127841.5 申请日: 2011-05-17
公开(公告)号: CN102208814A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 林洁 申请(专利权)人: 林洁
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H05K7/20
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 翁坚刚
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电容 补偿 切开
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电容补偿投切开关。

背景技术

电容补偿投切开关应用范围非常广泛,例如可应用于低压无功功率补偿装置中,对低压并联电容器进行快速过零投切,能够达到无涌流、无火花,以及工况时无噪音的效果。

中国专利文献CN101667733A(申请号200910035447.1)公开了一种“电容补偿投切开关”,该电容补偿投切开关中的可控硅模块采用的是双向可控硅,是将两个单向可控硅通过连接片并由紧固螺钉反向并联,使用时,将外围控制电路的输出端与线路板的PCB端子电连接,再将电容补偿投切开关与负载电连接。由此可以看出该结构在将两个单向可控硅电连接的连接片处会产生电压降,而且投切反应速度慢,连接片螺丝如果松动,则会导致电流流过时产生高温,严重时将整个模块烧毁;其次,如果想知道可控硅的工作状态,必须用相关的工具进行测试,较为麻烦;最后该电容补偿投切开关的每个可控硅的控制端与线路板的输出端的电连接件有4组,使得在安装一次线时容易与二次线碰到一起,在一次线松动时,一次线上的导线与二次线容易短路,导致模块烧毁,而且安装连接较繁。

发明内容

本发明的目的是:提供一种安装方便、牢固,投切速度快而且能方便地判断可控硅模块的工作状态的电容补偿投切开关。

实现本发明目的的基本技术方案是:一种电容补偿投切开关,包括散热底座、可控硅模块和直流电源装置。散热底座包括散热支架部,安装台板部,安装脚部和散热片。安装台板部位于散热支架部的上方且水平设置。所述安装台板部的上侧分左右设有开口向上的沿前后方向设置的上左T型槽和上右T型槽。安装脚部呈八字形设置在散热支架部的下部左右两侧;安装脚部包括左安装脚和右安装脚。左安装脚的下部设有开口向下的沿前后方向设置的下左T型槽,右安装脚的下部设有开口向下的沿前后方向设置的下右T型槽。散热底座的散热片从左右两侧和下侧连接在散热支架部上,左右两侧的散热片均沿水平方向相互平行设置,下侧的散热片均沿铅垂方向相互平行设置。

上述可控硅模块有两个或三个,其结构均相同。每个可控硅模块均通过铆接固定在安装座上的相应的空心铆钉和设置在左T型槽上的紧固件以及设置在右T型槽上的紧固件固定连接在散热底座的安装台板部上,且各个可控硅模块的安装座相互之间平行设置。

上述直流电源装置包括安装有相应的元器件的线路板、盒体、电源输入接线块和直流电源输出引线;线路板的主体固定安装在盒体固定在散热底座的右侧上。

其结构特点是:每个可控硅模块均由安装座组件和座盖组件组成;每个可控硅模块对应2根直流电源输出引线。

上述安装座组件包括安装座、导热铜板、绝缘塑料片、大功率晶闸管、铜制第一连接片和铜制第二连接片。导热铜板从下方固定在安装座上,且导热铜板的下部向下露出安装座。绝缘塑料片和大功率晶闸管均为两个;2片绝缘塑料片分左右分别粘结固定在导热铜板的上表面上。铜制第一连接片和铜制第二连接片分别粘结固定在2片绝缘塑料片上,2只大功率晶闸管分别由其阳极焊接固定在相应的铜制第一连接片和铜制第二连接片上,2只大功率晶闸管采用反向并联方式连接形成相应的双向可控硅。

上述座盖组件包括座盖和控制电路。座盖组件由其座盖从上固定在安装座组件的安装座上。控制电路由电路板和连接在电路板上的相应的元器件组成;电路板从下方固定在座盖上。控制电路设有6个对外连接端,分别与相应的直流电源装置的输出引线和相应的大功率晶闸管相连,由控制电路控制双向可控硅的导通与关闭。

以上述基本技术方案为基础的进一步技术方案是:上述可控硅模块的安装座组件的还包括两片桥接铜板,两片桥接铜板分为第一桥接铜板和第二桥接铜板。可控硅模块的安装座组件的铜制第一连接片和铜制第二连接片在装配时,均为只经过一个折弯的直角形板件,且上部均设有安装孔,铜制第一连接片由其位于下方的水平设置的下折弯部粘结固定在位于右侧的绝缘塑料片上,铜制第二连接片由其位于下方的水平设置的下折弯部粘结固定在位于左侧的绝缘塑料片上。

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