[发明专利]布线电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该布线电路基板的制造方法包括：

在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案的步骤；

将绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤；

将上述支承层自上述导体图案剥离的步骤。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述形成导体图案的步骤包括：

准备具有由上述支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；

通过加工上述导体层而在上述支承层的上述一表面上形成上述导体图案的步骤，

上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：

在上述导体图案之上形成由具有上述规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；

隔着上述粘接剂图案将上述绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤。

3.根据权利要求2所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤还包括：

以覆盖上述导体图案的方式在上述支承层之上形成粘接剂层的步骤；

通过加工上述粘接剂层来形成上述粘接剂图案的步骤。

4.根据权利要求3所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述粘接剂层具有感光性，

上述加工粘接剂层的步骤包括：

通过对上述粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成上述粘接剂图案的步骤。

5.根据权利要求4所述的电路基板的制造方法，其中，

上述对粘接剂层进行曝光处理和显影处理的步骤包括：

将上述导体图案用作掩模而使光透过上述支承层照射到上述粘接剂层上的步骤。

6.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，

上述形成导体图案的步骤包括：

准备具有由上述支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；

在上述导体层之上形成由具有上述规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；

通过将上述粘接剂图案用作掩模而将上述导体层的暴露的区域去除来形成上述导体图案的步骤，

上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：

隔着上述粘接剂图案将上述绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述粘接剂层具有感光性，

上述在导体层之上形成上述粘接剂图案的步骤包括：

通过对上述粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成上述粘接剂图案的步骤。

8.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述形成导体图案的步骤包括：

准备具有由上述支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；

通过加工上述导体层而在上述支承层的上述一表面上形成上述导体图案的步骤，

上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：

在上述导体图案之上形成由粘接剂层与上述绝缘层形成的层叠构造的步骤，

上述制造方法包括：

在将上述支承层剥离之后，将上述粘接剂层的自上述导体图案暴露的区域去除，从而形成具有上述规定的图案的粘接剂图案的步骤。

9.根据权利要求8所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述将粘接剂层的自上述导体图案暴露的区域去除的步骤包括：

使用等离子体去除上述粘接剂层的上述区域的步骤。

10.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述形成导体图案的步骤包括：利用湿蚀刻对导体图案进行蚀刻的步骤。

11.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述绝缘层含有多孔材料。

12.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

上述形成导体图案的步骤包括：

形成由上述支承层、导体层以及粘接剂层形成的层叠构造的步骤；

通过将上述导体层和上述粘接剂层的无用的部分自上述层叠构造分离，从而在上述支承层的上述一表面上形成具有上述规定的图案的上述导体图案，并且，在上述导体图案之上形成具有上述规定的图案的粘接剂图案的步骤，

上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：

隔着上述粘接剂图案将上述绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤。