[发明专利]布线电路基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板的制造方法。

背景技术

在燃料电池等电池或硬盘驱动器等电子设备中，将布线电路基板用作电路元件间的电信号的传输路径。在制造布线电路基板时，在基底绝缘层之上的导电层上形成具有规定的图案的抗蚀剂层。在这种状态下，通过使用蚀刻液对导体层的暴露出的区域进用蚀刻，从而形成规定的导体图案。然后，将抗蚀剂层去除。接着，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。如此，能够通过蚀刻导体层而制造出具有期望的导体图案的布线电路基板(例如，参照日本特开2008-258482号公报)。

对于用于布线电路基板的基底绝缘层上的材料，最好根据布线电路基板的用途选择最合适的材料。但是，在以往的布线电路基板的制造方法中，为了使基底绝缘层在蚀刻导体层时不会被蚀刻液溶解，将能够在基底绝缘层所使用的材料限定为聚酰亚胺等耐药性高的材料。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种对用于基底绝缘层上的材料的种类不作限定的布线电路基板的制造方法。

(1)本发明的一技术特征的布线电路基板的制造方法包括：在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案的步骤；将绝缘层接合在导体图案上的步骤；将支承层自导体图案剥离的步骤。

在该布线电路基板的制造方法中，在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案。接着，将绝缘层接合在导体图案之上。最后，将支承层自导体图案剥离。

如此，在形成导体图案时绝缘层不存在，在形成导体图案之后将绝缘层接合在导体图案之上。因此，不会发生随着导体图案的形成绝缘层溶解或变形的情况。由此，对用于绝缘层的材料的种类不作限定。结果，能够采用与用途相对应的各种材料形成绝缘层。

(2)形成导体图案的步骤也可以包括：准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；通过加工导体层而在支承层的一表面上形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：在导体图案之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。

在这种情况下，通过加工具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的导体层来在支承层的一表面上形成导体图案。而且，隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上。由此，能够防止导体图案自绝缘层剥离。

另外，由于粘接剂图案具有与导体图案相同的形状，所以在绝缘层的自导体图案暴露的区域中不形成粘接剂图案。由此，能够防止布线电路基板的挠性下降。

(3)将绝缘层接合在导体图案上的步骤还可以包括：以覆盖导体图案的方式在支承层之上形成粘接剂层的步骤；通过加工粘接剂层来形成粘接剂图案的步骤。在这种情况下，能够可靠地在导体图案之上形成粘接剂图案。

(4)粘接剂层具有感光性，加工粘接剂层的步骤还可以包括：通过在粘接剂层之上进行曝光处理和显影处理来形成粘接剂图案的步骤。

在这种情况下，能够通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来容易地形成粘接剂图案。

(5)对粘接剂层进行曝光处理和显影处理的步骤还可以包括：将导体图案用作掩模而使光透过支承层照射到粘接剂层上的步骤。

在这种情况下，不另外准备掩模图案就能够形成粘接剂图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。

(6)形成导体图案的步骤包括：准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；在导体层之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；通过将粘接剂图案用作掩模而将导体层的暴露的区域去除来形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤也可以包括：隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。

在这种情况下，在基材的导体层之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案，该基材具有支承层与导体层的层叠构造。然后，将粘接剂图案用作掩模而将导体层的暴露的区域去除。由此，不另外准备掩模图案就能够形成导体图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。

(7)粘接剂层具有感光性，在导体层之上形成粘接剂图案的步骤也可以包括：通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成粘接剂图案的步骤。

在这种情况下，能够通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来容易地形成粘接剂图案。