[发明专利]半导体发光元件封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110128132.9 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102790159A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;许时渊;蔡明达 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体发光元件封装结构，包括基板、设于所述基板上的电极、固定在基板上并与电极达成电性连接的半导体发光元件，以及置于基板上且包覆半导体发光元件的荧光层，其特征在于，所述荧光层由粘度为5000-50000cps的液态封装材料烘烤而成。
2.如权利要求1所述的半导体发光元件封装结构，其特征在于：所述基板上设有反射杯，所述半导体发光元件置于反射杯内。
3.如权利要求1所述的半导体发光元件封装结构，其特征在于：所述荧光层上还设有透光的封装层。
4.如权利要求1-3项中任意一项所述的半导体发光元件封装结构，其特征在于：所述半导体发光元件通过导线与电极达成电性连接，所述导线的至少一部分露出荧光层之外。
5.如权利要求1-3项中任意一项所述的半导体发光元件封装结构，其特征在于：所述荧光层包含硅树脂以及荧光物质，所述荧光物质占荧光层的质量比例为10%-40%。
6.一种半导体发光元件封装结构的制造方法，步骤包括：
提供基板，所述基板具有电极；
固定半导体发光元件，将所述半导体发光元件设置在基板上并与电极达成电性连接；
使用点胶针，将粘度为5000-50000cps的液态材料涂覆于半导体发光元件周围，所述液态材料包含硅树脂以及荧光物质；以及
烘烤所述液态材料形成荧光层。
7.如权利要求6所述的半导体发光元件封装结构的制造方法，其特征在于：所述半导体发光元件通过导线与电极达成电性连接，所述导线的至少一部分露出荧光层之外。
8.如权利要求6所述的半导体发光元件封装结构的制造方法，其特征在于：点胶针的开口面积大于半导体发光元件上表面的面积。
9.如权利要求6所述的半导体发光元件封装结构的制造方法，其特征在于：所述荧光物质占荧光层的质量比例为10%-40%。
10.如权利要求6所述的半导体发光元件封装结构的制造方法，其特征在于：还包括设置透光的封装层的步骤，该封装层设于荧光层上。
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